银胶种類及厚度对构装后晶片可靠度的影响.PDFVIP

工程科技與教育學刊 第七卷 第四期 民國九十九年十月 第 546～559 頁 銀膠種類及厚度對構裝後晶片可靠度的影響 劉心怡 1 、洪雅慧1 、何宗漢1 、伍玉真2 、鄧希哲2 1 國立高雄應用科技大學 化學工程與材料工程系 2 台灣典範半導體股份有限公司 E-mail: thho@.tw 摘 要 本研究主要探討半導體構裝製程中，固定晶片(Chip)之銀膠對構裝後半導體元件之物性及可靠度影響。首 先選擇三種不同品牌的銀膠，以微分掃描熱卡計(DSC)探討銀膠之熱硬化行為，以 SEM 觀察熱硬化後銀膠的 微觀結構，以推晶試驗研究其黏著力。最後再將該三種綠色環保材料之銀膠，用來構裝 SOP8(150mil)晶片， 構裝後的半導體元件進行吸濕及去濕能力、迴焊試驗及可靠度測試，並探討銀膠厚度對晶片可靠度的影響， 藉以找尋最佳的銀膠，並符合綠色環保的要求。 關鍵詞：半導體、構裝、銀膠、可靠度測試 1. 前 言 銀膠為導電性接著劑，是以合成樹脂為膠合劑和導電性金屬粉為填充物所配製的複合材料，其特點為導 電及接合性佳、黏度接受性可配合施工性調整。除可取代一般導電焊接外，亦適用於不耐熱或無法焊接的材 料，如塑膠、陶瓷、固型碳、石英等。導電接著劑隨著 LED 、IC 或 LSI 廣泛用於微電腦、觸摸鍵盤、 EL 冷 光板、陶瓷基板、SMD 零件接點等，近來由於電子產品小型化、薄型化的進展，導電接著劑的應用範圍日益 廣大。近幾年來由於作業方便性，一液型的需求增加，大部份採用高分子樹脂摻合硬化劑，加熱時硬化劑可 直接產生熟化反應，這類型式之基本要求即在室溫的長期穩定性和加熱硬化時的短時間硬化性[1] 。 半導體構裝因 2006 年 7 月歐盟電機電子設備限用有害物質指令(RoHS)法規上路，規定電子產品中禁止使 用鉛、鎘、汞、六價鉻、多溴聯苯類(PBBs)與多溴二苯醚類(PBDEs)等六種物質之使用鉛被廣泛地使用於電機 電子產品中。由於構裝元件是由各種不同材料組成，各種材料熱膨脹係數的不同，温度和濕氣對構裝元件是 很重要問題，因濕氣對於電子元件經過紅外線迴焊爐加熱為了符合無鉛製程(Pb Free Process)落實銲料由傳統 的錫鉛(Sn/Pb)成分轉為無鉛製程，使得焊錫温度大幅提升；錫鉛電鍍之錫鉛比例為 85%/15% ，熔錫温度為 183℃，而無鉛電鍍之錫鉍比例 98%/2% 及純錫 99.99% ，熔錫温度分別為217℃及 220℃，銲料成份與熔錫温 度如下表所示 Table 1-1 ；無鉛製程需求因此需將迴焊温度由原本的240℃停留時間 10 秒提高至 260℃停留時 間 20~40 秒如圖 1-1[2-5] ，因電子零件在上板時會受到迴焊溫度的影響，當內部濕氣由於瞬間高温造成其內部 應力大於結合力時，容易產生 Stress(如收縮、熱應力和水氣)等而造成封裝材與矽晶片之間產生膨脹脫層[6-9] 、 裂痕或爆米花[10]等，如圖 1-2 ，進而影響構裝體的效用及壽命，因此有些人對其構裝元件的温度及吸濕問題 進行模擬與實驗分析。 ?2010 National Kaohsiung University of Applied Sciences, ISSN 1813-3851 銀膠種類及厚度對構裝後晶片可靠度的影響 547 Table 1-1 熔錫温度 比例(Wt%) 熔錫溫度 (℃) Sn/Pb 85/15 183 Sn/Bi 98/2 217