年产5万吨高纯度超细纳米二氧化硅微粉建设可研报告.docVIP

第一章 总 论 1.1 项目名称、建设单位、技术依托和拟建地址 项目名称：年产5万吨高纯超细二氧化硅微粉生产线建设项目 项目建设单位： 有限公司 项目法人： 技术依托单位： 学院 拟建地址： 1.2研究工作依据、原则和范围 1.2.1研究工作依据 （1）国家发改委产业结构调整目录； （2）国家化工行业发展相关政策； （3）国家高纯超细二氧化硅微粉生产标准； (4）南阳市经济发展规划； (5）《工业企业建筑设计标准》； （6）《工业企业设计卫生标准》； （7）《工业企业躁声控制设计规范》； （8）《污水综合排放标准》； （9）项目建设单位提供的相关资料。 1.2.2 研究工作原则 （1）贯彻资源综合利用，体现生产与环境的协调统一，适应可持续发展要求，顺应循环经济发展方向。 （2）合计设计并力求先进，技术可靠，经济合理。 （3）设计从实际出发，因地制宜，合理利用资源。 （4）贯彻国家有关节能减排的政策和法规，工程项目以节能环保、安全同时考虑，尽量综合利用，减少生产对环境和职工造成的危害。 1.2.3 研究工作范围 根据国家有关设计规范、规定对建设项目申请报告阶段的工作范围和要求，本编制单位对该项目的建设条件进行了实地查勘，对项目概况及建设的必要性、建设用地与相关规划、内容与规模，资源利用和能源耗用、节能，环境保护、项目组织与实施进度安排、投资估算与资金筹措、经济和社会效益等方面进行综合分析，重点分析和论述项目建设的必要性、内容及方案，投资估算与资金筹措及经济和社会效益，为项目决策和建设提供可靠和准确的论证。 3.1产品特性 高纯、超细、微高纯超细级硅微粉是由高纯石英砂经特种加工而成，熔点1713℃，a～B结构的转换点温度为573℃，无解理，只具有贝壳状断口。它具有极好的化学稳定性，高绝缘耐压能力，击穿电压32～34KV／mm，低的体膨胀系数等等。这些优良的性能，使它在电子信息产业、电力工业、涂料工业、轻工业等许多方面都其有十分广阔的应用前景。由于二氧化硅具有优良的物理性能和化学稳定性，是集成电路、微电子产品、塑封材料优选的填充料，也是电力输送变电设各干式化灌封材料的主要填充料。用硅微粉做填充料的塑封和灌封材料，可以使封装后的产品具有良好的抗温度变化，变形极小和高的绝缘耐压等突出特点。 按硅微粉的制造工艺及使用性能的不同，又可将其分为结晶型硅微粉及熔融性硅微粉。结晶型硅微粉主要用于电子产品，熔融型硅微粉主要用于微电子产品。 3.2技术指标 二氧化硅SiO2分子量60.06非金属矿，白色块状晶体．莫氏硬度6.5—7.0折光指数1.45一1.46耐火度1650℃一1770℃，耐低温-340℃．由于SiO2硅原子和氧原子的排列结构非常特殊且很牢固，因此有很高的硬度和很好的稳定性、电绝缘性，是化工和工厂产业重要的基础原料。 3.3本产品技术说明 本项目主导产品为高纯超细高纯超细硅微粉，主要技术指标达到： 1、外形为白色粉末。 2、无味。 3、与盐酸硝酸无作用，不溶于水。 4、硬度：莫氏7 5、粒径：1.0微米—0.5微米。 6、纯度：SiO2≥99.99％。 为了实施该项L=A，我们已于5年前就着手了该项目范围内的大量前期工作，进行了多次反复试验，顺利通过了中试生产，同时得到了韩国露亚贸易进出口公司经对邮送样品，通过技术检验后问我公司的传真求货以及中南进出口公司的销售合作请求。 作为该项目的实施主体，中国科学院成都分院研发的该产品“电子硅微粉IC封装材料”为我国在该产业领域填补了一项空白，具有专门技术，独特的加工工艺，提供的技术标准是国内外都没有的，具有不可替代性。除达到电子级外，还解决了最具诱惑力的变相硅替代硅晶棒材料的高科技难题科目的实验研究，并获得成功。用这种硅单晶可直接做成任意大小英寸芯片，作为开发生产的第二代产品的技术储备，一旦投入工业化生产，将极大地拓展定型硅粉的用途，满足前沿科技产业领域和军事工业，航空航天领域以及改变我国信息产业，光电产业产品原料10％依赖进口的局面，促进和发展我国工厂产业赶超世界发达国家水平，为我国科学发展计划，保持可持续性发展战略，实现科技强国做出重大贡献和具有极高的社会价值和经济价值。 3.4生产规模 总体计划建设一个年产5吨的高纯超细二氧化硅微粉厂，项目工程总投资12.05亿元。 第四章 工艺技术方案 4.1技术方案论证 二氧化硅俗称白炭黑，化学式SiO2，是一种重要的精细无机化工产品。目前，国内外的现行工艺己实现工业化的主要有两种：一种是以水玻璃为原料的沉淀法，一种是以四氯化硅或三氯氢硅为原料的气相法。