创芯十年度成就未来中国芯颁奖典礼在天津召开.doc

创 芯 十年 成就未来 中国芯颁奖典礼在天津召开 12月22日，由工业和信息化部指导、工业和信息化部软件与集成电路促进中心（CSIP）主办的2010中国集成电路产业促进大会暨第五届“中国芯”颁奖典礼在天津赛象酒店举行。围绕“创‘芯’十年，成就未来”的大会主题，深入探讨在国家产业结构调整的大环境中，如何聚集优势资源，集中力量促进国内集成电路企业快速做大做强，实现新形势下的跨越式发展。工业和信息化部电子信息司司长肖华为大会致辞。 工信部电子信息司副司长丁文武、工信部软件与集成电路促进中心主任邱善勤、中国半导体行业协会、集成电路设计分会理事长王芹生启动《2010中国集成电路设计业发展报告》、《2010全球集成电路产业Q3景气指数监测暨Q4景气动向分析》发布仪式。 肖华司长讲到，2010年是国务院颁发《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》18号文件十周年。这期间，在国内电子信息产业快速发展需求的带动下，我国集成电路市场持续增长，产业规模迅速扩大，从2000年的186亿元发展到2009年过千亿元，预计2010年销售收入达到1440亿元。在市场发展的同时，产业创新能力显著提升，大生产工艺水平实现跨越发展，产业结构日趋合理，形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业并举、协调发展的格局。“中国芯”工程也取得了显著的阶段性成果。“十二五”是我国集成电路产业发展的关键时期，工业和信息化部将继续会同有关部委加快机制创新，进一步完善产业政策，科学制定“十二五”产业规划，加强技术创新的引领，紧扣市场，结合实施科技重大专项和重大专项工程，以优质单位为依托，实施重大产品、重大工艺和新兴领域的突破，优化产业结构，着力发展设计壮大芯片制造业，加快封测业技术升级，增强关键设备、仪器、材料的自主开发和供给能力，业务整合全球资源，加强技术引进消化吸收再创新，提升利用外资水平，创新产业发展模式，共建产业的价值链。 肖华司长说，作为行业主管部门，过去十年的发展让我们认清了在我们这样一个后发展国家发展集成电路产业所需要生存的规律，也更加坚定了我们发展自主可控集成电路产业的信心和决心。这十年的发展在集成电路领域里面有很多可圈可点的经验，但同时也应该看到在全球蓬勃发展的今天，我们存在的差距和问题：一是企业实力还不足以与全球巨头们竞争，面对国际化垄断的格局，政府需要对产业进行必要的干预，引导产业朝向更良性的方向发展；二是中国市场经济发展从转型到成熟确实有一个阶段的过程。从2008金融危机中，我们应该总结经验，从产业发展的整体和长远上看，政府和各界都要进一步努力；三是产业政策应根据产业发展状况做出实时调整，在产业起步阶段应该采用普惠政策，而当今的产业格局中政策则应有所倾斜，重点培育国内的龙头企业、优秀企业。 出席此次峰会的有工业和信息化部电子信息司副司长丁文武，中国半导体行业协会、集成电路设计分会理事长王芹生，“核高基”高端实施组组长魏少军，工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任邱善勤，天津市经信委总工程师吴爱民，天津滨海新区副区长郭景平，天津大学副校长舒歌群，天津滨海高新区副主任刘力，天津市集成电路行业协会会长姚素英。工业和信息化部电子信息司副司长丁文武就“十一五”集成电路产业发展回顾、“十二五”集成电路产业发展形势与对策等问题进行了讲话。软件与集成电路促进中心（CSIP）主任邱善勤、天津滨海高新区副主任刘力、核高基专家魏少军也发表了讲话。天津市科委和发改委的相关领导、“核高基”重大专项组专家、天津大学等有关高校、知名学者及产业链上设计、制造、封装测试各环节的优秀企业代表近400人参加，超过200家企业的董事长/总经理亲临大会。爱国者网络公司、国芯科技有限公司、华大九天、ARM等公司的企业代表也发表了主题演讲。 会议期间，CSIP举行了《2010中国集成电路设计业发展报告》、《2010全球集成电路产业Q3景气指数监测暨Q4景气动向分析》发布仪式，景气指数报告从宏观层面对全球集成电路产业运行状况进行整体分析和预测，并结合对设计、制造等产业链各环节主要厂商的运营状况进行微观层面的分析，以数量化的指数形式对产业运营状况进行全面客观的研究和解读，是CSIP在集成电路产业战略研究上的创新性方法与创新成果的集中体现。CSIP主任邱善勤博士还发表了《创‘芯’十年，成就未来》书面讲话，从产业规模和结构、技术水平、知识产权、企业发展、产业链互动、人才、资本、公共服务、政策环境等方面对十年来我国集成电路产业所取得辉煌成就进行了全面深入的回顾和总结，并对未来的产业形势、发展机遇及CSIP在推动产业发展中的公共服务模式进行了阐述。报告指出，在全球市场东移、国家政策持续利好、战略性新兴产业机遇不断出现的大好形势下，中国集成电路产业有望实现“弯道超车”式的跨越发展，引领芯片产业从过去的“黄金