Protel_DXP2分解.ppt

* * * * * * 网络列表 选中网络组成 Message 窗口 检查无误！ * * 5、在PCB中放置元件 ▲移动鼠标拖动元件，进行元件布局：移动旋转排列 ▲拖动时，注意飞线是怎样与元件连接的，必要时，元件和文字可按X、Y、或SPACEBAR将其旋转90°，然后将其定位在板子的边界以内。 ▲布局好坏直接影响布通率，所以要反复斟酌。 　原则：抗干扰，走线短尺寸小，正确，整齐， 　　　　均匀美观。 ▲必要时，可使用Protel DXP强大的批量编辑功能来隐藏元件型号（值）。 * * 使用热键V、D看见元件全图。（查看文档） * * 元件可按X、Y、或SPACEBAR将其旋转方向，减少飞线交叉，好走线 * * 好多了！ 可利用工具将4个电阻对齐且间隔一致 * * ■电容的封装太大，改成一小的。 首先我们要找个新的封装。 点击Libraries\Miscellaneous Deivices.IntLib。点Footprints，浏览库中可用封装。其中封装RAD-0.1就是我们需要的。 双击电容，将Component 对话框的Footprint 栏改为RAD-0.1。 * * 改成RAD-0.1 * * * * 6、布线 手工布线 　Place ? Interactive Routing：（或点击放置（Placement）工具栏的Interactive Routing按钮。 * * 放导线 换层按数字小键盘的“＊”键。 “END”键：刷新画面。 “空格键”：换放导线方向 * * 完成！ * * 不满意，Tools ? Un-Route ? All可取消板的布线。 * * 7、检查PCB板 确认Design ? Board Layers，确认System Colors 单元的DRC Error Markers 选项旁的Show按钮被勾选，这样DRC error markers才会显示出来。绿色表示有错误 Tools ? Design Rule Check。在Design Rule Checker 对话框已经框出了on-line和一组DRC选项。点一个类查看其所有原规则。 保留所有选项为默认值，点击Run Design Rule Check按钮。DRC将运行，其结果将显示在Messages面板。当然，你会发现晶体管的焊盘呈绿色高亮，表示有一个设计规则违反。 查看错误列表。它列出了在PCB设计中存在的所有规则违反。注意在Clearance Constraint规则下列出了四个违反。在细节中指出晶体管Q1和Q2的焊盘违反了13mil安全间距规则。 双击Messages面板中一个错误跳转到它在PCB中的位置。 * * Tools ? Design Rule Check。 * * 检查报告内容 * * 规则列表 开始检查！ * * DRC报告 DRC出错信息 * * DRC报告 * * 绿色表示有错误！管脚距离与规则冲突！ 因管脚是标准的，所以改规则！ 此种错可不理。 * * 改规则！ * * 再DRC,　Message=0 * * message DRC报告正常！ * * 8、加标注，设项目输出 放文字标注：place\string 可在Keep Out Layer层重新定位印制板板子的尺寸！ Project\Out jobs：设置输出文件 * * 放文字标注：place\string * * 可在Keep Out Layer层重新定位印制板板子的尺寸！ 删除原边界，重画！ 标注放在Topoverlay层 * * 输出板上信息 元件清单 * * 设输出文件 * * 选输出材料报表 * * 显示打印预览 * * 按Export生成导出文件*.xls 按Print可打印 打印预览 * * 按Export生成导出文件*.xls * * ■要求： PCB板要求: 尺寸:50mm×50mm, 单面板,全手工布线; 检查内容：清楚标注的原理图和印制板图，各图检查结果和分析，材料清单 报告中：需附原理图和印制板图。 * * * * ■印制板设计基本原则：抗干扰 ◆尺寸：合适。太大，成本高，线长阻抗大，易引噪声； 　　　　　　　太小，不易散热，易相邻干扰； ◆布局：以核心元件为中心，按电路信号流程安排电路单元 　　　　的位置，信号流通好，方向一致； 　　　　引线连接尽量短；易干扰件不能挨太近；等 ◆布线：合适的线宽和线间距；加粗电源线；数字电路地线构成闭环路；导线拐弯用弧形，忌直角尖角；尽量避免输入输出导线平行；等 ◆配去藕电容：电源输入端接10～100U；集成块不用的输入管脚不能悬空；电容、晶振等引线不能太长；等 ◆各元件间接线不能“交叉”，只能“绕”、“钻” 　　　 保证以上的基础上，还要整体上均匀美观