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表面贴装工艺 ----关于SMT的介绍 目 录 什么是SMT？ SMT工艺流程 Screen Printer MOUNT REFLOW AOI WAVE SOLDER SMT Tester SMT Inspection spec. SMT Introduce 什么是SMT？ SMT(Surface Mount Technology)的英文缩写，中文意思是 表面贴装工艺 。是新一代电子组装技术，它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。 电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。 SMT Introduce SMT Introduce 什么是SMT？ SMT Introduce 什么是SMT？ Surface mount Through-hole 与传统工艺相比SMT的特点： SMT Introduce SMT工艺流程 一、单面组装： 来料检测 = 丝印焊膏= 贴片 = 回流焊接= 检测 = 返修 二、双面组装；  A：来料检测 = A面丝印焊膏= 贴片= A面回流焊接 = 检测= B面丝印焊膏= 贴片 = B面回流焊接= 检测 = 返修  此工艺适用于在PCB两面均贴装有SMD时采用。  SMT Introduce B：来料检测 = A面丝印焊膏= 贴片 =A面回流焊接 = 检测 = B面点红胶 = 贴片 = 固化 =A面插件 = B面波峰焊 = 检测 = 返修）  此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，物料较少，只有chip料，SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 C:来料检测 = B面丝印焊膏= 贴片 =B面回流焊接 = 检测 = A面丝印焊膏= 贴片 =A面回流焊接 =检测 = A面插件= B面波峰焊 = 检测 = 返修） 此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，物料数量多，元件尺寸大，需要使用波峰焊夹具，宜采用此工艺。 SMT工艺流程 SMT Introduce SMT工艺流程 SMT Introduce Screen Printer 印刷机︰是将焊料（锡膏或胶水等）通过钢网和刮刀印刷到PCB板上的设备 印刷机类型︰ 按功能可分为三种类型： A 手动印刷机，适用于印刷精度要求不高的大型贴裝元件； B 半自动印刷机，适用于小批量离线式生产，及较高精度的贴裝元件 C全自动刷机，适用于大批量在线式生产，及高精度的贴裝元件； SMT Introduce Screen Printer STENCIL PRINTING Screen Printer 内部工作图 Screen Printer Screen Printer 的基本要素： Solder (又叫锡膏） 对于锡膏的要求是： 1. 极好的滚动特性。 2. 在印刷过程中具备低的黏度，印刷完成后有高的黏度。 3. 与钢网和刮刀有很好的脱离效果。 4. 在室内温度下不宜变干，而在预热温度下容易变干的特性。 5. 高的金属含量，低的化学成分。 6. 低的氧化性。 7. 化学成分和金属成分没有分离性。 判断锡膏具有正确粘度的一种经济和实际的方法： 搅拌锡膏30秒，挑起一些高出容器三，四英寸，锡膏自行下滴， 如果开始时象稠的糖浆一样滑落，然后分段断裂落下到容器内 为良好。反之，粘度较差。 SMT Introduce SMT Introduce Screen Printer 锡膏的存储： 保存： 需在1~10℃的冰箱里冷藏,否则会影响锡膏性能.儲存时间不超过 6个月. 回温: 在锡膏回温到室温前切勿拆开容器或搅拌锡膏, 一般回温时间 约为 4~12小时(以自然回温方式）;如未回温完全就使用锡膏,会 冷凝空气中的水气.锡膏使用前一般需用搅拌约1~3分钟 使用: 时间不超过8小时,回收的锡膏最好不要用,印刷锡膏过程在21~25 ℃, 35% ~ 65%RH环境作业最好,不可有冷风或热风直接对着吹. SMT Introduce Screen Printer 锡膏的使用流程： 进料 入库 回温 搅拌 开封 1 锡膏依不同批号,自序号较小