化学镀NiSnP合金镀层的研究.pdfVIP

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化学镀NiSnP合金镀层的研究.pdf

452 2004年全国电子电镀学术研讨会论文集 化学镀Ni—Sn—P合金镀层的研究 A of Electroless Ni—Sn—P Study Plating AUoyCoating 林忠华 (山东淄博波尔化学镀技术研究所255200) “nZho“ghua IIIst.0f (Rese眦hElectmless Plali“gsci.&keh.,zibo‰d‘mg255200) [摘要]用化学镀的方法获得了Ni—Sn—P非晶态合金镀层结构,在耐蚀性、焊接性、延展性、结合力、修复性等方面都有较 大的突破 [关键词]化学镀Ni—sn—P非晶态 stnlcture Ni—Sn—P i5 electmles8 Abst粼t:The of唧orphous alloycoati“ggained Ithasa break by pla廿“g great in of and thmughcapabilitysoldering,joiningreconditioning. KeyWord:Electr0IesspIating;Ni—SN—PaIIoy;Amophpus 2_2镀液组成:化学镀NISn—P合金镀液配方 l前言 NiS0。·6H,0 0,04~0.23n10L/L 国内外关于Ni—P合金的研究已极为普遍,在工 N棚2p02·H20 0.19一O.98H10L/L 业化生产中也得以大量应用,只是由于配方不同,质 sncl4·3H20 O.03—0.18moL/L 量差异较大。用化学镀的方法获得Ni—Sn—P非晶 稳定剂 0 1~6PPm 态蜂窝状结构…,是一种全新的合金镀层,文献上很 复合羟基羧酸络合剂 O.02一一O.1m01/L 少报道。国内外九十年代有人在做这方面的研究工 表面活性剂 10~35PPm 作”““,但至今未见工业化生产报道。尽管Ni—P合 水 余量 金有耐腐蚀、抗磨损、磁性等其它优异的物理化学综 温度 82~93℃ 合特性,但它无法集多种优点于一身。当人们得到第 PH 4.5—4.6 三代高磷化学镀镍层后,获得了较高的耐蚀性(盐雾 装载量 1.5~1.8dm。 试验1000小时),但它的焊接性能却大大降低,耐高 沉积速度 12—15um/h 温变色氧化性、脆性、延展性依然没有解决,本文以成 镀液寿命 6~10周期 功的《自催化镍一锡一磷合金镀液及其镀层》发明专 2.3 工艺流程:除油一水洗一除锈一水洗一活化一 利为例,重点对Ni—sn—P合金镀层进行介绍。 水洗一化学镀NI—Sn—P一水洗一吹干

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