HANMI分选机测试原理.ppt

HANMI分选机测试评估报告 （一）崩边、尺寸原理 1.尺寸测量 2.崩边测量 判断依据:根据硅片表面的对比度不同来判定。 （二）污片检测原理 污片测量方式 （三）厚度、TTV、线痕、翘曲测量 1.厚度测量 2.TTV 3.线痕 4.翘曲 5.弯曲 （四）隐裂原理 隐裂测量 判断依据:根据硅片表面不同的对比度来判定 1、裂纹：硅片对比度的颜色接近白色光。（接近白光的5%） 2、穿孔：硅片对比度的颜色接近白色光。（接近白光的10%） 3、杂质：硅片对比度的颜色接近黑色。（接近黑色的15%） 4、隐裂；硅片对比度的颜色接近黑色。 （接近黑色的10%） 二.HANMI分选机现存问题 1.崩边中边缘片