中国智能手机高端芯片产业链形成.docVIP

中国智能手机高端芯片产业链形成 　　在日前召开的2014北京微电子国际研讨会高峰论坛上，《中国电子报》记者获悉，展讯通信的新一代3G智能手机平台主芯片，采用长电科技的12英寸晶圆铜凸块制程，精细间距倒装键合，以及塑封直接填充先进封装工艺，成功实现了多芯片fcCSP封装测试量产；同时该芯片也采用了中芯国际的12英寸晶圆、40纳米节点低介电常数工艺技术进行加工制造。长电科技副总裁梁新夫表示，这标志着中国大陆已经打通了智能手机芯片产业链的各个环节，集成电路产业正在加速整体崛起。 　　智能手机市场强力拉升本土IC产业链 　　正在进行的移动终端革命对中国大陆集成电路产业链的发展意义重大。 　　如果说PC革命造就了我国台湾地区电子产业的发达，那么正在进行的移动终端革命对中国大陆集成电路产业链的发展意义同样重大。IDC的数据显示，2014年第二季度，全球智能手机出货量为2.953亿部，比去年同期的2.4亿部增长了23.1%。另据报道，国产品牌智能手机销量占国内智能手机的份额超过七成。而在智能手机的主要零部件中，芯片占其成本40%以上，几乎相当于显示屏、触摸屏、摄像模组、电池、机械零件之和，市场规模可谓庞大。根据Gartner数据，2013年手机芯片市场规模约667亿美元。随着智能手机渗透率的不断提升和技术的持续进步，这一市场还将持续快速增长。 　　智能手机市场对集成电路的意义不仅于此。梁新夫说：“随着工艺节点的演进，集成电路的设计制造成本不断提高。”从32nm到16nm，设计成本的增加超过了1亿美元。在22nm工艺节点上，一条达到盈亏平衡的晶圆生产线投资需要高达80亿美元～100亿美元。到16nm工艺节点时，可能达到120亿美元～150亿美元。“如果没有足够庞大规模的应用市场给予支撑，企业是很难生存的。就目前应用市场来看，可穿戴设备与物联网前景看好，但这些市场呈现细分化、碎片化的特点，给方案提供商带来挑战。智能手机在未来一段时间内仍将是最主要的集成电路应用市场，对产业的带动巨大。”梁新夫说。 　　最重要的是，目前中国大陆手机厂商正在快速成长。在全球前五大手机制造商中，三星今年第二季度智能手机出货量为7430万部，比去年同期的7730万部下降3.9%，所占市场份额也从去年同期的32.3%下降至25.2%；与此同时，苹果智能手机出货量为3510万部，比去年同期的3120万部增长12.4%，但所占市场份额却从去年同期的13.0%下降至11.9%。而排名第三的华为，今年第二季度智能手机出货量为2030万部，比去年同期的1040万部增长95.1%，所占市场份额也从去年同期的4.3%增至6.9%；排名第四的联想，今年第二季度智能手机出货量为1580万部，比去年同期增长38.7%，所占市场份额从去年同期的4.7%增至5.4%；“中华酷联米”等中国本土手机制造商已对全球其他对手形成更大压力。“中国手机厂商的成长为中国本土智能手机芯片产业链的发展提供了基础。一批本土IC设计公司，展讯、联芯科技、锐迪科等智能手机芯片设计企业，全志科技、瑞芯微等平板电脑芯片设计企业，瑞声科技、歌尔声学、美新半导体等MEMS传感器企业，因此受益并成长壮大起来。这些设计企业的发展又将给本土制造、封装企业带来更多的机会。”梁新夫表示。 　　产业链打通 IC实力整体提升 　　中国大陆完全可以大批量承接智能手机等应用的高端集成电路产品加工业务。 　　从模拟到数字、从固定到移动、从窄带到宽带、从TDM到IP，移动通信技术一路变革，出现了许多重大创新和技术突破。未来，智能手机芯片仍将出现许多新的发展趋势，处理性能越来越高、芯片尺寸越来越小型化、薄型化等。与之相应，芯片制造封装环节也必须采用大量新的技术加以实现。 　　梁新夫介绍说，“在智能手机最重要的基带芯片（Baseband）和应用处理器（AP）中，低端产品已开始采取40nm的先进IC制程技术，在封装上采用高密度低成本的多层球焊技术；中端产品，在工艺制程上已采用40nm/28nm，在封装上采用2L低成本高密度基板和高密度BOT FC+ MUF技术；高端产品采用40nm/28nm工艺制程，封装采用?R4L嵌入高密度基板和POP DDR技术，同时采用密间距小于150μm的锡球凸块。” 　　一直以来，由于国际品牌大厂在智能手机市场上占有主导优势，制造与封装技术本身也需要有一个进步积累的过程，中国大陆集成电路企业在智能手机芯片的产业链上存在缺失与空白，特别是AP+ Baseband，多委托台积电等企业代工，封装也多在海外进行。“随着40nm和28nm等先进IC制造工艺被大量采用，手机芯片对凸块加工的需求急剧增长，中道制程领域受到重视。此前，中国大陆缺少12英寸晶圆凸块加工能力，导致客户需将产品拿到我国台湾地区和新加坡等