《仪器分析》课程（上、下）教学大纲.doc

《封装材料与工艺》教学大纲 课程代码：B3112019 适用班级：绿色电子材料本科三年级 课程性质：考试 课程性质与任务 熟悉电子封装的基本工艺、主要封装材料及其性质，了解现代微电子封装技术的方法、特点和发展趋势，了解封装可靠性测试与失效分析方法。 本课程的任务是：介绍电子封装基本工艺，封装材料及其性质，封装可靠性及失效分析的基本知识及各种常用技术方法。通过本课程的教学，学生 课程内容 本课程理论讲课学时：44学时，总学时数：44学时 集成电路芯片的发展与制造 简介； 集成电路基础； 集成电路芯片制造。 重点：集成电路基础及芯片制造。 难点：集成电路基础及芯片制造。 教学建议：介绍集成电路基础及芯片制造的工艺基础。 塑料、橡胶和复合材料 聚和物的定义、类型及结构和性能； 热塑性及热固性塑料； 橡胶的性能、类型； 塑料和橡胶等聚合物在电气和电子领域的应用。 重点：塑料和橡胶的性能及类型。 难点：塑料和橡胶等聚合物在电气和电子领域的应用。 教学建议：理论与实物相结合，增强学生对塑料和橡胶等聚合物在电气和电子领域的应用的印象。 陶瓷、玻璃和金属 机电陶瓷、磁性陶瓷、超导陶瓷材料； 光纤的性质 金属和合金的选择 重点：陶瓷、玻璃光纤和金属材料的性质及在电子封装中的应用。 难点：陶瓷、玻璃光纤和金属材料的性质。 教学建议：在理论讲解中增加贴近生活的实例，加强学生对陶瓷、玻璃光纤和金属材料种类及用途的了解。 电子组件中的粘接剂、下填料和涂层 粘接剂的流变性能及固化； 粘剂剂的应用； 热管理材料及系统。 重点：粘接剂、下填料及涂层在电子封装中的应用。 难点：粘接剂、下填料及涂层在电子封装中的应用。 教学建议：列举电子产品封装中应用粘接剂、下填料及涂层的例子，使理论内容更容易掌握。 印制电路板的制造 印刷电路板的基本材料和工艺； 单面、双面及标准多层印制电路板工艺举例； 印制电路板的检验、评价和测试； 重点：印刷电路板的基本材料及工艺以及印制电路板的检验评价和测试。 难点：印刷电路板的工艺及其检验评价和测试 教学建议：增加一些印制电路板工艺的图片，使得学生对印制电路板的制造工艺有更深刻的了解。 混合微电路与多芯片模块的封装工艺 厚膜、薄膜及淀积技术； 混合电路的组装； 封装和封装工艺； 多芯片模块封装技术。 重点：混合微电路的组装与多芯片模块的封装工艺及技术。 难点：混合微电路的组装与多芯片模块的封装工艺。 教学建议：采用课堂教学和现场教学相结合的方法，在讲清混合微电路的组装与多芯片模块的封装工艺及技术后，要到现场或上机去认识和了解封装工艺。 本课程与其它课程关系 该课程应在学习完成化学、等课程的基础上开设， 同时, 也是后续专业课程的前导课程和需要具备的理论和技术。 塑料、橡胶和复合材料 10 10 3 第三章 陶瓷、玻璃和金属 8 8 4 第四章 粘接剂、热管理材料及系统 6 6 5 第五章 印制电路板的制造 6 6 6 第六章 混合微电路与多芯片模块的封装 12 8 4 7 总复习 2 2 小计 48 44 4 六、考核方式 考核采用综合评价的方式进行：其中闭卷考试占75%；作业、提问、考勤占25%。 七、教材及参考书 教 材：《》编著工业出版社7-5025-7979-6 执笔教师：陈立飞 修订： 朱路平