导电胶的应用.ppt

導電膠呂佳祐徐祥傑黃國展 奈米三乙 目錄 前言 LCD 產業驅動IC 的封裝 導電膠的成分、功能、特性 導電膠使用過程中出現的問題和原因 導電膠的型態分類 參考資料 前言 近年來由於電子產品要求短、小、輕薄，因此高構裝密度、高電氣性質、低構裝尺寸及可大量生產等特性即成為電子構裝產業的主流。玻璃基板上構裝之覆晶技術(Flip Chip onGlass，FCOG)係將晶片翻轉後置於玻璃基板上黏著，此技術包含上述幾項優點，因此這幾年被廣泛應用在LCD 等高科技產業。 LCD 產業驅動IC 的封裝方法 捲帶式（Tape Automated Bonding ， TAB） 玻璃基板晶片（Chip onGlass，COG） 可撓性板上晶片（Chip on Film，COF） COG 構裝技術 COG 製程是覆晶（Flip Chip）技術的一種，就是將晶片直接對準玻璃基板上的電路壓合，藉由其他中間材料之黏結達成導電。 導電膠的組成表 項目 基體 添加料 助劑 導電膠 環氧樹脂 金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳 固化劑 導電膠的成份功能 成分 作用 環氧樹脂 附著力、耐高溫性能 填料 導電性、傳導性 助劑 調節黏度、流動性、固化性能 導電膠之特性 1.可瞬間或快速固化2.毋須高溫3.應力低，壽命長4.電阻值低，可靠性高5.施工方便6.無拉絲現象，無樹脂溢出現象7.吸潮性低8.硬化時產生氣體少 導電膠的型態分類 ICA 膠型態 其主要在環氧樹脂中散佈微小 的導電顆粒，在IC 的凸塊上披 覆此膠。 ACA、ACF 膠型態 主要是在材料中添加金屬球或 是樹脂球表面鍍上金，具有彈 性變形的性質，凸塊與電極間 電訊藉由導電球導通。 NCA 膠型態 其電訊導通靠凸塊與電極直接 接觸，電阻在三種類型中最 小。 等向性性導電膠 ICAs通常由帶Ag-Pd顆粒填充料的環氧樹脂製成。使用這種聚合物材料的主要優勢在於它具有低的基材應力和低的製程溫度。 應用ICAs最常用的方法是在ICAs材料浸上金、銅或鎳-金凸點，通過絲網印刷或絲網轉印技術，把ICAs應用到PCB板或基材材料的焊點上。 異方性導電膠 異方性導電膠(ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives )是以高品質的樹脂及導電粒子合成而成，主要用於連接二種不同基材和線路，這兩種不同基材的連接需要互相導通,而ACF具有上下(Z 軸)電氣導通，左右平面(X,Y 軸)絕緣的特性，並且有優良的防濕、接著、導電及絕緣功用, 是應用於連接二種不同基材和線路的 ACF ( Anisotropic Conductive Film) 導電粒子，絕緣膠材 ?Optical??? photo X-ray Magnified photo ?? 資料來源http://www.mingyue.url.tw/ IC-ACF 非導電性導電膠 NCAs由熱硬化膠和不導電的填料組成，以平常方式填裝，沒有導電能力，一般來說，應用在覆晶焊接的擴散黏結(金屬在真空中加壓。相互擴散而黏結)和焊料連接可靠性方面。在使用NCA之後，膠將收縮，使凸點和焊點呈被壓縮狀態，並可提高長期的可靠性。 導電膠的應用 導電膠粘劑用於微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調諧以及孔修補. 導電膠粘劑用於取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊.導電膠粘劑作為錫鉛焊料的替代晶,其主要應用範圍如：電話和移動通信系統；廣播、電視、電腦等行業 導電膠使用過程中容易出現的問題 出現氣泡，空點，點膠不均勻 主要是脫泡不徹底，黏度不合適和流動 性能不好。 出現拉絲，脫尾現象 焊線時掉片 參考資料 .tw/tw/dt/n/shwnws.asp?CnlID=10Cat=Cat1=id=152230 .tw/product/productsview.asp?ProCatalogID=7ProSubCatalogID=20 /question/question?qid=1508052511281 /news/view.php?queryrecno=1378 .tw/monthlymgz/pdf/31/04.pdf .tw/ETD-search/getfile?URN=etd-0830104-114206filename=e .tw/objstore/prodobj/acf.pdf .tw/tw/dt/n/shwnws.asp?C