基于自组装和喷墨打印技术的选择性金属沉积.pdfVIP

and et for metal deposition Self-assemblyink-jprintingpatterned 基于自组装和喷墨打印技术的选择性金属沉积 PaperCode：S-062 王金意 霍胜娟 蔡文斌 复旦大学化学系，上海市分子催化和功能材料重点实验室 E-mail：wbcai@，fudan．edu．cn 摘要：介绍了本研究组提出了一种实现选择性金属沉积的新方法。在硅等表面上事先自组装一层带 氨基硅烷，然后采用喷墨打印技术在其上打印出特定图案的活性点作为模板，最后置于化学镀液中 生长出金属图案化膜。由于基于“软件”模板且全湿法制备，该法具有灵活、简单、易行的优点。 关键词：定位金属沉积、自组装、喷墨打印、硅 Abstract：Anovelmethodfor metallizationonSiwaferswas inour basedon patterned proposedgroup and Thismethod aninitial ofan incorporates self-assemblyinkietprintingtechniques self-assemblyorganic ofaminosilanefollowed ofcolloidalAuor the Pd(II)as gluelayer bypatternedinkjetprinting catalyzed a theuseof nucleiandfinalizedchemicaltoformdesired ofmetals．With a“soft—mold”． by plating pattern thismethodmerits and feasibility． flexibility．simplicity Keywords：Patterned metallization，Self-assembly，InkjetPrinting，Silicon 硅等半导体表面上金属布线技术是半导体产业乃至整个电子、信息产业发展的关键技术之一。 而原有的布线技术基本上都是建立在光刻技术的基础上的，该方法实现所需的设备、工艺的要求都 很高，尤其是对于新兴的有机半导体器件而言u屯1，由于激光对基质本身也产生作用，因此不能使用 光刻的方法进行加工，从而限制了这类廉价的、易于成型的材料的应用和发展。基于以上的原因， 以化学镀为基础的表面金属成型技术得到了发展口叫1。这类方法是使催化剂在表面形成图形模版，由 于化学镀只发生在有催化剂的区域，从而实现金属的定位沉积。这种方法所需解决的主要问题是如 何提高镀层的附着力以及如何在各种基质表面上快速建立催化剂模版。 本文所介绍的金属选择性沉积技术包括基质表面的自组装膜修饰、打印纳米溶胶催化剂的图形 模版和在此模版上的选择性化学沉积等主要步骤，该方法为无接触直接成型法，实现条件要求低， 应用面广，成本低廉，本文以硅片表面的金的选择性沉积为例，利用该技术获得了预想的沉积图形， 并探讨了该技术的基本实现条件。 实验部分 h，取出后用去离子水冲 3：1的水溶液中水浴煮沸0．5h清洗后浸于1-5％的APTMS的水溶液中卜6 洗干