塑料表面化学镀铜后化学镀镍方法应用.pdfVIP

200 5年上海市电镀与表面精饰学术年会论文集 塑料表面化学镀铜后化学镀镍方法应用 胡家仁周俊朝 (常州市新科精密注塑有限公司200503) 摘要：化学镀铜后化学镀镍磷合金是良好的电磁屏蔽的选择，本文通过对常用的化学镀铜后催化处理方法的比较，选出 用DMAB或硼氢化钠活化具有良好的活化效果和很好的经济效益 关键词：电磁屏蔽化学镀铜化学镀镍磷合金催化或触发 ， 用嗍AB化学镀镍硼合金时的活化能比次磷酸钠的活 1．前言 化能低，所以铜及铜合金在次磷酸钠的镀液中是没有催化 电子设备塑料外壳化学镀铜后再进行镀镍是比较理 能力的金属，而在删AB镀液中则有足够的催化能力，从 想电磁屏蔽的方法，此工艺在家用电器和电子产品上有广 而使化学镀镍磷合金过程自发进行·考虑到化学镀镍硼合 泛的应用。 金成本比较高且叫AB等硼氢化物药品比较难采购，我 在塑料制品化学镀铜表面上再行化学镀镍，可以防止 们在实践中摸索如下方案： 铜层氧化和磨损，能够保持电磁屏蔽性能的相对稳定。由 A、 先配D雎AB溶液，PH26·5—7，O，温度室温’塑料产品 于铜是非催化活性金属，在化学镀液中不可能直接镀，要 化学镀铜后浸入该溶液数秒进入化学镀镍磷合金镀 先催化处理或触发后才可以顺利化学镀镍磷合金。 液，化学镀镍过程正常进行。DMAB价格是每克1．5 2．几种诱发方法和催化方法的比较：元一2．0元，每升催化液中DMAB是3克，成本还是很 2．1电偶触发 高。 在化学镀镍磷合金的开始进行时，使产品与钢铁，铝 B、 用硼氢化钠0．2-0．3克／升，用氢氧化钠调 等金属接触，由于电偶的触发作用而使镍磷合金层沉积PH=12．5-13，温度室温，浸入该溶液时间数秒，后不 2．2外电源触发 需要水洗可直接转入化学镀镍磷合金溶液，化学镀镍 在化学镀镍磷合金的开始，在挂具上通小电流电镀， 过程正常进行。 产品挂阴极，阳极用镍板，通直流电和化学镀同时进行。 3小结 上述种方法适合较大工件，但难承担大批量生产，并 硼氢化钠是每克0·25一O·3元’自配催化液是每百升 且容易漏镀。 催化液30元。用钯液催化一天的成本是千元左右，某电 2．3胶体钯或离子钯活化 磁屏蔽厂一天可以节省千元’用一年多来产品质量稳定’ 胶体钯或离子钯活化铜件后，产品可以正常进行化学 企业经济效益明显提高。 镀镍磷合金层。但是由于两种钯活化液对铜层都有微腐蚀 作用，活化液中的铜离子积累达到一定的量，活化液会发 生分解，从而失效。铜件的清洗不净，把钯带入化学镀镍 液中引起镀液的自发分解。两种钯活化液价格每升都在 700左右，某厂化学镀铜后化学镀镍，每天用钯活化液在 千元左右 2．4DMAB或硼氢化钠活化 ·-——257--——