增孔剂含量高的里背墙砖.pdfVIP

增孔剂含量高的里(背)墙砖 本文以一项研究项目为基础介绍了一种新开发的 试验室制作的里(背1墙砖试样，其密度范围在 隔热性能好的里f背)墙砖，原料由两种粘土料、EPS增0．77～O．87 W／n1· g／cm3时，导热系数可达到O．20～0．21 孔剂、及生产硅化钙隔热板及加气混凝土时的细废料 K。当以EPS为主要增孔剂、珍珠岩粉作为辅助增孔剂 等组成，采用传统成型、干燥及焙烧技术，及增加的一 时，砖的导热系数最好可以达0．20W／m·K，抗压强度 道特殊原料制备工艺处理，将部分粘土原料制成泥浆 达8N／mm2。这些试样的典型微孔结构如图1、2所示。 加入到原料中。 图片清楚地说明了不同的增孑L剂可以导致典型的微孔 1 前言 分布状态。可以确定EPS的加入导致的大的气孔直径 作为里(背1墙砖应具有良好的隔热性能，并达到 在0．2--1．5mm之间，小气孔直径10 Ixm。本文对上述 一定的强度。与其他建筑材料相比，砖建筑结构具有不 的两种混合料在加入最佳量的EPS及硅化钙隔热板、 易燃性，及宜人的内部气候f砖具有平衡空气湿度的能 加气混凝土细废料时的性能作了进一步的研究。试验 力1和有效的隔音性能等。 结果表明，导热系数为0．11W／m·K时，砖密度可以进 本文对一研究项目——开发一种性能良好的里 一步降至0．52 N／ram2。 g／cm3，但强度仅在1 (背)墙砖为基础进行了论述。该里(背)墙砖导热系数 0．10 W／m·k，与目前产品不同的是，砖坯具有更均匀的 结构，孑L洞率低、抗压强度较高。该里(背)墙砖除了应 具有导热系数为0．09W／m·k及抗压强度为8N／mm2 外，还应有良好的抗冲击负荷性能及最佳的隔音性能。 2材料的开发 该项目将二叠纪土层作为基本的制礁原料，但并 没有考虑该粘土原料的成分，尤其是是否能确保砖的 低密度。根据技术文献得知，砖密度1．0 g／em3时，可以 保证砖的导热系数达到所需的范围内。根据以前的经 验，使用纸浆作为增孔剂是一种行之有效的办法。但加 图1 高气孔率砖的微子L结构 入的纸浆量要受随纸浆一起加入的粉煤灰的比例所限 制，超量的纸浆(45％)会导致砖挤出时出现缺陷。因 此本试验对大量使用膨胀聚苯乙烯(EPS)进行了综合 的研究。EPS发泡后呈大小不同的珠子状，一般大小为 O．7～1．3 mm的EPS是可以使用的。其他的增孔剂包括 珍珠岩粉尘、石灰及白云石粉、粉煤灰、红泥，以及生产 硅化钙隔热板及加气混凝土时的细废料等。 本项目对以二叠纪土层的粘土为基本的制砖原 料，第三纪的粘土为次原料进行了试验。与二叠纪土层 相比．第三纪的粘土比较肥沃，含有较高的粘土矿物成 分，因此具有较高的强度及与成孔剂良好的粘合能力。 图2高气孑L率砖的微子L结构 154 丝丝丝：鱼丛丛=堕丝：丝丝 兰QQ鱼丝!丝丝笸：堕 3技术开发 挤出的砖在工厂的室式干燥室内干燥、隧道窑中 mm×240mmX 为了完成项目目标。有必要对传统制砖技术进行 焙烧时不会出现任何问题。尺寸为248