第六回高辉度电子源开発G-home.hiroshima.doc

第六回高輝度電子源開発G 日程：2008年9月1日(月) 時間：13：30 – 15:30 ビデオ接続(58001)：JAEA、KEK、名古屋大、広島大 参加者：羽島、永井、西森、飯島(JAEA)、本田、武藤、佐藤(康)、河田(KEK)、山本(将)、許斐、奧見(名大)、岡本、栗木(広大) 武藤氏より500kV 電子銃の絶縁セラミックの検討状況について報告があった。 ? 直径400mm, 10 – 12段が値段とパフォーマンスを勘案して妥当なところである。 ? ガードリングの形状については、セラミックを全て隠す形状、60%程度を隠す形状について検討を行った。全て隠した場合、中心導体上での電場が若干高くなる。 Q：フランジのサイズは? A：まだ決めていないが、ある程度の幅に対応は可能だろう。 C：電場が抑えられるので、60%を覆うタイプがいいのだろうか? C：導体上での電場は少々上がっても、セラミックを全て隠したほうが安心である。 Q：立体角を全ておおってはいないが? A：電子の軌道を計算すると、セラミックへは到達できないので、遮蔽は充分である。 C：450mmにすると急激に値段があがるのはコバールが規格外のためである。 Q:最適な中心導体径が違うので、実質的にガードリングは変更不可ではないか? A：ガードリングの形状による中心導体の最適径の変化は大きくない。変更可能と言ってよい。 Q：計算は10段でおこなっているが、12段はどうか? A：12段でも計算する予定であるが、あまり結果は違わないと予想している。 西森氏より500kV電子銃の検討状況および発注調達状況について報告があった。 ? 本年度中にNEA活性化までを行うことを目標に設計、調達をすすめる。 ? 主チャンバー、NEA活性化チャンバー、ロードロックおよび加熱洗浄チャンバーという構成。 ? チャンバー間のGVは径63mm(ICF114)、カソードパック40mm以下として検討を進める。 ? パックについては実績のある名大方式を基本線に試作したいと考えている。ただし、四角いカソード、anodizationへの対応も考慮したい。 ? 次回のミーティングまでに、詳細な図面書きを進めて行きたい。JAEAメンバー、名大山本氏、広大栗木氏、他関係者の方のご協力をお願いしたい。 C：440 l/sのTMPを主チャンバーで使い、バルブもICF203とすることで合意。ロードロック側のターボは、高排気速度であるに越したことはないが、予算との兼ね合い。 C：NEAチャンバーにNEGは必要である。粗引きはLLチャンバーから行えばよい。 C：Tiカップ+Tiパックという構成への変更等、改良品を250kVで試す。うまくいけばその方法を将来的に採用することも視野に入れておきたい。 C：加熱方法は温度モニターがしやすいという点からRF加熱あるいはヒーター加熱がよいと思われる。経験的には加熱方法よりも温度管理および真空度が性能を決めている。 C：カソード貯蔵機能をもたせるのであればロードロックチャンバーの使用頻度は低いだろう。加熱洗浄チャンバーを兼ねる構成で充分と思われる。 Q：電源は500kVの運転電圧に対して、最高電圧が550kVであるが、エージングを考えるともう少し欲しい。 A：ビーム負荷の無い状態で抵抗値を調整すればもう少し上げられるだろう。 Q:エージングが不十分だとどういう問題が生じるのか? A：放電がおこり、カソード表面がやられてしまう。経験的に運転電圧の一割強までエージングしたい。 永井氏よりカソードの赤外線による加熱洗浄について報告があった。 ? 熱源が外部にあり真空への負荷が少ない、効率的に加熱出来るのが利点。 ? 加熱時に放射温度計によるモニターが出来ないのが欠点。 Q：加熱を停止して、その間に温度測定はできないか? A：原理的には可能だが、現状ではポートがないので不可能である。 永井氏より250kV電子銃の現状について報告があった。 ? Taキャップ、輸送ロッドのずれなどが問題となっており、改善を検討中。 栗木より広島大学での状況について報告があった。 真空排気系の実証と系統的なカソードテストのため、新たな装置を立ち上げる。 懸案となっているセラミックの真空試験について、精度および必要な手間を勘案して昇温脱離、ビルドアップ法、流路切替え法という順番で測定を行う。 表面観察については、STMではプローブの条件出し、PEEMは測定準備を進めている。PEEMは本体の立ち上げに加えて真空系の整備が必要である。 Q:セラミックの測定対象は? A：今回用いる細粒セラミックに加え、粒度の違う数種類を試したい。 Q：高圧用だけでなく、一般に絶縁用に用いられているものも測定してはどうか。 Q：ロー付