电气安全第3章2材料.ppt

第五节 作业场所的电击防护措施 狭义理解：在建筑物上实施的电击防护措施。 与电气设备和低压系统电击防护措施技术路径的差异：不立足于加害者本身，而立足于加害者加害得以实现的环境条件。 界定：不包括独立的屏护，间距等措施，主要有： 非导电场所 等电位联接 一、非导电场所 1、概念 如果在任何情况下，作业场所人员都不可能同时触及到两个及以上带不同电位的导体，这种场所就称为非导电场所。 触及：包括有意和无意。 原理：不存在通过人体形成电流通道的可能性。 常见作法：对地面、墙面实施绝缘。 2、安全条件 1）绝缘电阻：交流500V及以下系统不小于50kΩ。 2）场所内不得设置外引PE线。 3）场所内可能带不同电位的导体，其空间距离应满足间距防护要求。 4）场所内的装置外导电部分不得将自身电位引至场所外。 非导电场所安全条件示例 通过绝缘并配合隔离、间距实现非导电场所。 安全条件1）、3）条。 非导电场所与外界的隔离 安全条件第4）条。 二、等电位联结 Equipotential Bonding——EB 基本思想：通过对特定对象实施规定的的电气连接，以降低电位差，从而降低甚至消除电击危险。 （一）原理分析（见下页图） 直观理解：当不能降低手上电位时，抬高脚底电位，使手脚电位差消除。 与非导电场所措施对比，呈对偶关系。 辩异——接地与等电位联结 两种不同的技术措施，但常有关联。一般电气地也是等电位联结的对象之一，但也有不接地的等电位联结 （二）效果计算 以TT系统等电位联结前后为例对比分析。 要点：等电位联结实施前后脚底电位变化 脚底电位：即作业场所的环境基准电位，可能不同于地电位。 结论：EB前后，人体预期接触电压由故障电流在设备接地电阻压降，降低到故障电流在场所处PE线上的压降。 （三）工程实施方法 1、总等电位联接（MEB——Main Equipotential Bonding） 方法：在电源进线处，将电源PE线、公共设施的金属管道、建筑物金属构件、人工接地极等连接到等电位联接板（MEB板）上。 作用：降低由室外引入室内的高电位，降低室内电位差。 特别注意：煤气管的处理。 2、辅助等电位联结（SEB——Supplementary Equipotential bonding) 作法：将两个金属物体用导体直接电气连接起来。 作用：进一步降低两个物体间可能产生的电位差。 可能附带产生的作用：构造短路通道，使过流保护电器动作 3、局部等电位联结（LEB——Local Equipotential Bonding） 作法：当局部场所需要作若干辅助等电位联结时，可将所有需联接导体都接至一块金属板（或端子板），而不用再直接相互连接。 连接板：局部等电位联结板（LEB板） 作用：进一步降低局部场所内可能出现的电位差。 对某些场所至关重要！ 第六节 综合应用示例 措施分类 一、住宅的电击防护措施 （一）系统接地形式与总等电位联结 自带变配电所的单体楼：TN-S 多栋住宅小区：TN-S，TN-C-S，TT。 别墅小区：TT 总等电位联结：按栋实施，设置在公共部位。 TT与TN住宅供电系统 （二）室内电击防护措施 1、RCD设置 插座须设置，30mA；照明不设置；空调两可。 2、卫生间防护措施 （1）局部等电位联结LEB。