工业CT在精密元件装配质量检测中的应用.pdfVIP

中国体视学学会cT理论与应用分会、中国工程物理研究院 2008年7月 应用电子学研究所、(CT理论与应用研究》编辑部论文集 工业CT在精密元件装配质量检测中的应用 戴斌，张伟斌，田勇，杨存丰 (中国工程物理研究院化工材料研究所，四川绵阳621900) 摘要：某种精密元器件中关键部位的装配质量和匹配状况是保证其性能的一个关键因素。本文 利用微焦点x射线CT技术研究了某种精密元件内部结构，结果表明微焦点x射线cT检测技术 能有效评估某元件中陶瓷圆筒中心孔与桥箔中心的对中状态及其偏移量的测量。研究表明：X 射线三维微焦点cT检测技术可实现某元件内部精细结构的三维、全面分析，结构分辨水平优于 20um。可为该元器件的设计、工艺成型、可靠性提供最有力的技术支撑。 关键词：精密元件；装配质量；微焦点cT 1 引言 某精密元器件是某工程系统中的核心部件，它的结构完整性、关键部位装配质量等将 直接影响其性能，因此对其内部结构及关键部位装配质量实施全面的高精度无损检测非常 重要。 目前，该封闭元器件的内部关键部位装配质量的检测与诊断只能通过X射线照相方法 对内部情况作定性评判，其他手段还很缺乏，国内外涌现出的先进的微焦点工业cT技术， 可以极大提高检测空间分辨能力以及三维检测分析能力，为其内部精细结构的三维、全面 分析提供了重要手段uq’。本文利用该技术对某种元器件内部陶瓷筒圆孔中心与铜箔中心的 对中状态进行检测与评价。 2试验 2．1试件结构及作用原理 某元器件内部部分结构如图1，当电流脉冲通过铜箔时，铜箔发生作用，由此产生的等 离子体迅速膨胀，形成极高的压力，这个压力在背板材料的限制下，从陶瓷套筒孔剪切下 一个聚酰亚胺小薄膜片，小薄膜片在通过陶瓷筒的过程中还继续受到等离子体压力的加速 作用，通过陶瓷简后达到每秒几千米的速度。在试验装配中，特别重要的是铜箔中心与陶 瓷套筒中心必须严格对中。铜箔宽度距陶瓷套筒中心偏离不能太大， 否则会影响冲薄膜片 在飞行过程中的飞行方向会不稳定，可能会造成该元器件失效，降低可靠度。一般情况下， 对中工作在大型工具显微镜下操作，但是受到装配工艺、加工精度和技术条件的限制．铜 箔中心与陶瓷套筒中心的匹配关系较粗略，不能确保精确地对中，有待于进一步细化研究， 因此需要对其对中情况进行高精度的无损检测与评价。 基金项目：国防预研项目(42604030401)． 全国射线数字成像与cr新技术研讨会 叠圈 《m目 圉l某元器件结构图 22试验方法 铜箔是该试验装置中的核心元件，它的材料和尺寸将直接影响到其工作性能。一般情 况下．铜箔厚度在100 uⅢ以下。对于铜箔工作区，其形状通常为方形，尺寸大小不超过 1蛐×1衄，采用常规x照相技术无{去对铜箔与陶瓷套筒中心圆孔的对中情况进行检测。为 此，本文设计采用微焦点x射线机结合面阵探测器的锥束体式x射线ucT检测方法，检测 时射线源电压150kV，电流i00uA，几何放大比例为25．7倍，细节分辨精度15．6uⅢ，整 个检测过程大约20min。检测得到了内部陶瓷套筒圆孔中心与铜箔中心的关键部位的矸图 像，获得了虽优的检测结果。 3结果及讨论 图2为铜箔状态的矸图象．为分析铜箔和陶瓷套筒中心装配情况提供依据，图2(a) 显示铜箔为x形状，其中红圈处为铜箔中心处。图2(b)显示陶瓷套筒中心圆孔。 (a)月镕十o (b)目≈#琦十。目n 圈2铜箔中一t1,$I陶瓷套筒中心圆孔状寿cT图像 图3和图4分别给出了对中情况良好和对中情况不佳的试件，图3中样品内部铜箔中 心与陶瓷套简圆孔中心基本重合。而从图4中可以看出铜箔中心对于陶瓷套筒圆孔中心有 一定的偏移量。 lt斌等：工业cT在藉密元件装配质量检测中的应用 189