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电镀知识讲座 第一讲 电镀原理简介 电镀：以电化学氧化还原理论为基础，用电解方法将一种或几种金属沉积在另一种金属或非金属表面的过程。 目的：改变表面的特性。 电镀根据镀层用途可分为： 　 装饰性镀层：五金产品 功能性镀层：半导体产品 ①E--直流电源 R--电流电压调制 　I--电流流动的方向 e--电子流动的方向 A--电流显示 V--电压显示 ② 渡槽 ③ 药水 ④ 阴、阳极 ⑤ 连接导线 电极反应： 　阴极反应： 　阳极反应： 导体：能导电的物质 电子导体：由电子来传导电流的导体； 电子导体的电阻率随温度的升高而增大。 离子导体：依靠离子的定向移动来传导电流的导体。离子导体的电阻率随温度的升高而变小。 电解质溶液的传递方式 对流 扩散 电迁移 电解第一定律： 　　　电解时，电极上析出（或溶解）物质的质量与通过的电量成正比。 　　m=K*Q=K*I*t 　　m—电解析出(或溶解)物质的质量（g) 　　I—通过的电流强度(A) t—通电的时间(h) Q—通过的电量(A*h) K—比例常数，称为电化当量(g/A*h) 电流效率：当一定电量通过时，在电极上实际获得的产物质量与通过同一电量时按法拉第定律所获得的产物质量之比。 　η= 　 ×100% m = γ*S*σ* 10-2 γ：析出金属的比重(g/cm3) I：电流(A) S：受镀面积（dm2） t：时间(h) σ：镀层厚度（μm） k：电化当量(g/A*h) 双电层：电极与溶液界面上存在着的大小相等、电荷符号相反的电荷层 　金属表面带负电 金属表面带负电 电极电位： 由于双电层的存在，在金属与溶液界面间产生的电位差。 　 极化： 当电极上有电流通过时，其电极电位偏离其起始电位值的现象。 　极化分类： 　　电化学极化：电极上电化学反应受到阻滞而引起的极化，或者说由于电极上的电化学反应小于电子运动速度而造成的极化。 　　浓差极化：反应物或反应产物在溶液中的扩散受到阻滞而引起的极化，或者说由于溶液中的物质扩散速度小于电化学反应速度而造成的极化。 Polarization Curve 极 化 图 表 限制电流 Limiting Current 安培 I 还原势 Reduction Potential V 电 压 电镀的结晶过程: 1、液相传质步骤 2、前置转化步骤 3、电荷转移 4、表面扩散或形核 5、形成结晶 电镀的结晶过程又可简单的描述成： 晶核的生成和成长过程。电镀过程中当晶核的生成速度大于晶核的成长速度时，便可获得结晶细致、排列紧密的镀层，其具有较好的防护性能和外观质量。 实践表明：提高金属电结晶时的阴极极化作用，可提高晶核的生长速度，可获得结晶细致、排列紧密的镀层。 电镀溶液中的主要成分及作用： 主盐：含有被镀金属的盐，提供金属离子。 提高镀液中的主盐浓度，可以使用较高的电流密度,溶液的导电性和阴极电流效率都较高 ，但镀液带出损耗较大。 降低镀液中的主盐浓度，可采用的阴极电流密度较低，分散能力和覆盖能力较好。 络合剂：用于与金属离子络合配位，提高阴极极化。 同时增加药水导电能力。