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引脚可焊性镀层高速电镀添加剂的开发 贺岩峰，孙江燕，赵会然，张丹 (上海新阳电子化学有限公司，上海201803) 摘要；对电镀添加剂中各组分的作用和影响进行了实验研究，开发出了新型甲基磺酸高速电镀添加剂。研究了电镀工 艺中的各种影响因素，确定了适宜的工艺条件。 关键词：添加剂；高速；电镀；锡铅 ofAdditivesfor Solder Development HighSpeed ElectroplatingSystem He Sun Zhao Dan Yan—feng， Jiang—yan， Hui—ran，Zhang ElectronicsChemicalS (ShanghaiSinyang Co．，Ltd．，Shanghai201803，China) Abstract：Theinfluencesoftheadditive on