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存储器用来暂时存储CPU正在使用的指令和数据,它和CPU的关系最为密切。主存储器和CPU的连接是由总线支持的,连接形式如图4.1所示。总线包括数据总线、地址总线和控制总线。CPU通过使用AR(地址寄存器)和DR(数码寄存器)和主存进行数据传送。若AR为K位字长,DR为n位字长,则允许主存包含2K个可寻址单位(字节或字)。在一个存储周期内,CPU和主存之间通过总线进行n位数据传送。此外,控制总线包括控制数据传送的读(read)、写(write)和表示存储器功能完成的(ready)控制线。 为了从存储器中取一个信息字,CPU必须指定存储器字地址,并进行“读”操作。CPU需要把信息字的地址送到AR,经地址总线送往主存储器。同时,CPU应用控制线(read)发一个“读”请求。此后,CPU等待从主存储器发来的回答信号,通知CPU“读”操作完成。主存储器通过ready线做出回答,若ready信号为“1”,说明存储字的内容已经读出,并放在数据总线上,送入DR。这时,“取”数操作完成。 为了“存”一个字到主存,CPU先将信息字在主存中的地址经AR送地址总线,并将信息字送DR。同时,发出“写”命令。此后,CPU等待写操作完成信号。主存储器从数据总线接收到信息字并按地址总线指定的地址存储,然后经ready控制线发回存储器操作完成信号。这时,“存”数操作完成。 从以上讨论可见,CPU与主存之间采取异步工作方式,以ready信号表示一次访存操作的结束。 为了“存”一个字到主存,CPU先将信息字在主存中的地址经AR送地址总线,并将信息字送DR。同时,发出“写”命令。此后,CPU等待写操作完成信号。主存储器从数据总线接收到信息字并按地址总线指定的地址存储,然后经ready控制线发回存储器操作完成信号。这时,“存”数操作完成。 从以上讨论可见,CPU与主存之间采取异步工作方式,以ready信号表示一次访存操作的结束。 单片机引脚大部分是TTl的, TTL的电压范围小, COMS 可达+15V * 主要有2个NMOS反相器组成, 当A点为高电平, A’为低电平 好处是用压差来表示电平,准确性更高。 T1-T4用来保持A和A‘之间的电压差的。 * * 128*128=2︿14 * Y0 等,控制三极管, 用以控制数据位的导通的。 X0等,用于片选,选通芯片的。 3.2.3 只读存储器 1. 只读存储器(ROM) 由芯片制造商在制造时写入内容,以后只能读而不能再写入。其基本存储原理是以元件的“有/无”来表示该存储单元的信息(“1”或“0”),可以用二极管或晶体管作为元件,存储内容不会改变。 2. 可编程序的只读存储器(PROM) 可由用户根据自己的需要来确定ROM中的内容,常见的熔丝式PROM是以熔丝的通和断开来表示所存的信息为“1”或“0”。刚出厂的产品,其熔丝是全部接通的。根据需要断开某些单元的熔丝(写入)。断开后的熔丝不能再接通了,因而是一次性写入的存储器。掉电后不会影响其所存储的内容。 只读存储器 3. 可擦可编程序的只读存储器(EPROM) 为了能修改ROM中的内容,出现了EPROM。利用浮动栅MOS电路保存信息,信息的改写用紫外线照射即可擦除。 4. 可电擦可编程序只读存储器(E2PROM) 编程序原理与EPROM相同,但擦除原理完全不同,重复改写的次数有限制(因氧化层被磨损),一般为10万次。其读写操作可按每个位或每个字节进行,类似SRAM,但每字节的写入周期要几毫秒,比SRAM长得多。每个存储单元采用2个晶体管。其栅极氧化层比EPROM薄,因此具有电擦除功能。 3.2.4 主存容量的扩展方式 主存储器:计算机中存放当前正在执行的程序及其使用数据的存储器。 存储器的地址Ai:对存储单元进行顺序编号。 地址空间S:地址长度所限定能访问的存储单元数目。 一、 主存储器的组成与控制 主存储器的基本组成 M A R 地 址 译 码 器 存 储 体 读 写 电 路 M D R K位地址总线 N位数据总线 控制电路 控制信号 存储器的结构及功能 1. 半导体存储器的基本组成 存储矩阵 地址译码器 三态双向缓冲器 存储控制逻辑 A0 A1 AF-1 D0 D1 DW-1 R/W CE CE 2.存储矩阵 字结构:同一芯片存放一个字的多位,如8位。 优点:选中某个单元,其包含的各位信息可从同一芯片读出。 缺点:芯片外引线较多,成本高。 适合容量小的静态RAM。 位结构:同一芯片存放多个字的同一位。 优点:芯片的外引线少。 缺点:需要多个芯片组合。 适合动态RAM 和大容量静态RAM。 一个基本单元电路只能存放一位二进制信息,为保存大量信息,存储器中需要将许多基本单元电路按一定的顺序排列成阵列形式,这样的阵列称为存储
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