装饰性镀铬故障处理-电镀电源.doc

装饰性镀铬故障处理 1.各种常见故障的产生原因及其处理方法 1.1覆盖能力差 1.1.1产生原因 （1）镀铬中铬酸浓度过低； （2）硫酸根比值过高或过低； （3）镀液中三价铬含量过高； （4）氯离子含量过高； （5）阳极表面有氧化膜电流弱； （6）入槽时电流密度太小； （7）底层表面钝化（镍钝化时）。 1.1.2处理方法 （1）分析调整铬酸（标准含量200~250g/L）与硫酸（2~2.5g/L）质量浓度之比。铬酸的质量浓度过低，就会导致均镀能力差，并出现露黄（镍）等缺陷。 （2）分析确认硫酸根含量高，可以适当增加铬酸的质量浓度或用碳酸钡去除，一般2g/L碳酸钡可除掉1g/L硫酸。过低时，则补加硫酸至工艺要求。一般硫酸根比值在（80~125）：1范围内。 （3）以大面积阳极和小面积阴极进行电解，将三价铬含量降至工艺要求。镀液中三价铬含量过高，不仅会影响均镀能力，还会出现雾状和蓝膜现象。镀液中Cr3+的含量应控制在2~5g/L。 （4）除去氯离子一般采用较经济的电解法。镀液中氯离子质量浓度超过0.5g/L时，均镀能力、电流效率和镀层的结合力都显著下降，同时铬层出现雾状及发花。可加入硫酸银、碳酸银、氧化银等，使氯离子与银离子发生反应成氯化银沉淀，但成本较高。一般多采用电解处理（液温7.°C），氯离子在阳极失去电子生成滤器溢出。为防止氯离子的积累，配制镀液和补加应使用氯离子的质量浓度一般控制在0.03g/L以下。 （5）取出阳极板将其置于稀盐酸或氢氧化钠溶液中进行清洗，以除去黄色铬酸铅（氧化膜），使其呈活化状态。 （6）增大入槽电流密度。电流密度及溶液温度对镀液性能（如均镀能力、电流效率等）影响很大。必须严格控制在工艺范围内。 （7）从镀镍工序着手排除。镀铬的均镀（覆盖）能力主要取决于溶液的组成和正确的操作，但中间镀层的质量和工艺流程是否合理也会对其有一定的影响。当镀镍液中杂质含量过高时，在镀件德低电流部位铬沉积困难。造成镀层不均。镀镍液中光亮剂及润滑剂过多或加入不均匀，也会出现铬层不一致的现象。此外，镀镍后的零件在空气中停留时间过久，镍层易钝化造成镀铬层不均，已钝化的镍层可在质量分数为5%的硫酸溶液中活化，或在碱液中进行阳极电解处理来加以活化。 1.2 结合力不好 1.2.1产生原因 打底层与基体金属结合不良； 中间镀层（酸铜、亮镍）性能不好（镍应力大）； 镀铬前镍层表面有污染物； 镀件与挂具电接触不良； 镀铬层太厚（首先表现为裂纹增多）。 1.2.2处理方法 检查工件镀前处理工序及打底层与基本金属的结合力，并加强基本表面除油除 锈处理力度； 分析中间镀层（酸铜、光镍）的电解液成分含量，并调整至工艺要求； 更换镀铬之前的活化液和清洗水槽，加强镀铬前处理； 修整挂具和挂钩，保证工件与挂钩、挂钩与极棒之间电接触良好； 缩短镀铬时间。装饰镀铬层宜薄不宜厚，太厚会产生收缩性应力导致镀层裂纹增多且易脱皮。一般镀铬时间为1min，铬层厚2~4um即可。 1.3边角易烧焦 1.3.1产生原因 镀液温度过低（首先表现为深镀能力不好）； 入槽时电流密度太大； 电接触不良或镀件与阳极排列不当； 工作温度太低（尤其在冬季时）。 1.3.2处理方法 提高镀液温度至工艺要求（45~50°C）； 降低入槽电流密度，一般为15~25A/dm2，但要注意与镀液温度相配合，也就是液温越低电流越小； 检查并保证镀件与挂钩。吊钩与极棒的电接触良好，或调整镀件与阳极排列位置，尽量避免镀件尖角近距离对着阳极板。 大型工作要用温水预热后，再入槽。 1.4铬层暗灰色 1.4.1产生原因 镀前处理不良同时入槽电流太大； 镀液中氯离子含量过高； 镀液中有硝酸根污染； 铁杂质积累过多（出现褐色斑点）； 硫酸根比值过低； 镀液温度过低。 1.4.2处理方法 加强镀铬前处理工序管理，同时控制电流密度在适当的范围内； 按上述1.1.2（4）方法除去； 硝酸根含量较少时，以每升镀液0.5~1A的电流进行电解处理，当有大量硝酸根存在时，先用碳酸钡将镀液中硫酸根全部除掉，再用大电流进行电解除去硝酸根； 更换部分镀液，将留在槽中的镀液用蒸馏水稀释后，补加新铬酸、硫酸至工艺规范，降低铁杂质含量，或用强酸性阳离子交换树脂处理，但比较麻烦，日常需采取措施防止铁杂质的积累，镀铬液中铁杂质的含量应控制在10g/L以下； 分析确认硫酸根含量过低，补加至工艺要求； 提高镀液温度至工艺要求。 1.5花斑和棕色 1.5.1产生原因 （1）镀铬前处理不良； （2）镀镍出槽时产生双性电极。 1.5.2处理方法 （1）按上述1.2.2（3）方法解决； （2）在镀镍出槽时切断电源或将槽电流调至最小后再出槽。 1.6 蓝膜及白雾 1.6.1产生原因 （1）镀液中氯离子含量过高； （