模组制程介绍概要.ppt

CFOG制程原理---COG IC预压 将IC安放在托盘架上 将托盘架安放在托盘箱里 目的： 将COG IC搭载在Panel端子部,给其施以适当的温度及压力，使COG IC与Panel能精确对位并初步粘合。 CFOG制程原理---COG IC预压 目的：预邦定的作用是将IC Bump与LCD引脚精确对位，并粘接IC。 邦定机利用CCD识别IC及玻璃mark，计算相对坐标后进行精确对位。（邦定机对位精度可以达到±4um） 一般情况下，机器预邦参数：70±10℃、10～15N、1s CFOG制程原理---COG IC本压 本邦是利用一定温度、压力，在一定时间内将ACF完全固化（反应率≥90%），完成IC与LCD的连接，是COG工艺的关键。需要监控压头平衡、压力、温度曲线等因素。 一般ACF本邦要求：200±10℃、60 ～80MPa、6s 温度和时间参数会影响ACF硬化效果，影响连接可靠性 压力根据IC Bump面积计算，会影响导电粒子形变程度，从而影响电性能可靠性 NCF ACF 目的： 利用压着头对Pre-bond后的Chip IC，施以温度及压力，迫使ACF内的导电粒子破裂变形，构成Panel与Chip IC之间信号通路，并使ACF所含的胶质将Chip IC固定于Panel上。 CFOG制程原理---COG AOI检验 AOI：AUTO OPTICAL INSPECTION自动光学检测仪。 Align Limit X， Align Limit Y两个参数 分别用于检测IC X向，Y向偏位 Sensitivity，count， strength 三个参数用于 检测IC导少 CFOG制程原理---FOG原理 FOG定义： FPC是利用ACF将柔性线路板与LCD进行连接的过程。 FOG流程：分为ACF贴附和FPC绑定两部分 ACF粘贴机 FPC热压机 温度、压力、时间是ACF贴合和FPC邦定的重要参数。 一般情况下，1.ACF贴合：80±10℃、1MPa、1s 2.FPC邦定：190±10℃、2 ～3MPa、6 ～10s CFOG制程原理---FOG设备 CFOG制程原理---封、点胶 封胶目的：在LCD台阶面涂覆有绝缘防湿作用的保护胶，以保护裸露在台阶面的线路，避免腐蚀、划伤、异物污染等。 点胶目的：沿LCD台阶边缘和FPC的连合处涂敷保护胶，以补强FPC的连接强度，保护连接处电极，提升弯折可靠性,并满足工艺要求 封点胶胶型： UV胶、硅胶、TUFFY胶 1.UV胶以紫外光固化，时间短、无污染、保护性佳、成本高。 2.硅胶为RTV（室温硬化）胶材，吸湿固化，时间长、成本低。 3.TUFFY胶分为非溶剂系和溶剂系两类。非溶剂系包括UV固化（同UV胶）和吸湿固化（同硅胶）两种；溶剂系为挥发溶剂（乙醇）固化，时间稍长，成本中。 UV固化 封胶 TFT CF FPC CFOG制程原理---点银胶 银胶：导电银胶，硅树脂类化学制剂，为可挥发物质和银粉的混合物，固化后导电性能良好。室温下固化，无危害性成分。作用：使用于IPS产品，通过将CF面与TFT面导通，消除CF与TFT之间的电势差。 TFT CF 银胶 TH-3007 SCPH3000 颜色 银灰色，流体 表面干燥时间 min 3~5 完全固化时间 h@25℃ 24 电阻率 Ω/ cm 0.03~0.05 剪切强度 MPa ≥2.0 粘接强度MPa ≥2.50 形态: 灰色粘稠液体 载体: 溶剂混合 粘度@ 20°C: 3000cps 体积电阻率: 4 to 13 ×10-4Ohms-cm 电导率: 0.001 to 0.01 W/cm2 干燥时间 @ 20°C: 10 Mins 温度范围: -80°C 至 +125°C 闪点: -18°C 两款银胶Spec对比 供应商 华天河科技有限公司（现用） 英特沃斯（北京）科技有限公司（新） 型号 导电银胶，TH-3007 导电银胶，1LABLSYR/3(SCPH) 形态 灰色粘稠液体 银灰色粘稠液体 粘度（25℃） 3000cps 点胶方式 手工点胶无法机器点胶 适合于机器点胶与手动点胶 备料方式 人工搅拌（不密封） 机器摇晃（密封） 点胶剂量 0.0056g 0.0015g 保存条件 常温保存，有效期6个月 常温保存，有效期8个月，0-5摄氏度保存有效期24个月 使用有效期 搅拌均匀后4h内有效（产线按2H管控） 摇晃均匀后24h内有效（产线按12H管控），实际验证48h内效果OK 电导率 0.001 to 0.01 W/cm2 体积电阻率 5E-3 Ohms-cm 4 to 13 ×10-4