新型低介电性热界面材料.pdf

高分子材料制备与性能 新型低介电性热界面材料 周文祥1，何冠谷1，周宗佑11 (1．国立高簟应用科技大学模具工程系，高雄) 擅要：本研究探讨导热材料种类，粒径尺寸与添加比例对热接口材料热传导性与介电性的影响．导热材料包括氧化铝、 氮化硼及氧化锌，其中氮化硼有三种平均粒径，而添加比例从20％-50％．实验结果显示，导热材料种类、粒径尺寸、与 w／ml【)， 添加比例经皆会影响热接13材料之热传导性与介电性．添加50wt．jl氮化硼的热接13材料之热传导系数最佳(0．77 且热传导性为氧化铝和氧化锌的1．5倍；且其介电常数最低(约为3)．新型高绝缘热接口材料可广泛应用于电子产品． 关冀词：热界面材料；热阻；热传导系；介电常数 ThenovelthermalinterfacemateriaIsWithloWdielectricconstant Wern-shiarng,Joul，Kuan-Ku,Ho‘，Zong-Yo,dou。 and ofMoIdDie (I．Departnl蛐t Ensineeang，KaolMiung,807．Taiwan,ROC) research theeffectsthe oftheconductivematerials Abstract：Ⅲsirivestigatesof type，particlesize。andweight percentage onthethermaI anddielectricconstantofthehoveIthermaIinterfacemateriaI conductivematerials conductivity frm砷．11he includeAlumina Boron arethreekindsof sizeofBN Nitride(BN)．n圮re particle Oxide(A1203)，ZincOxide(ZnO)，and inthis ofconductivematerialisfrom20％to tothe percentage results，thetype， appliedstudy．n碍weight 50％．According size．and oftheconductivematerialsaffectthethermal anddielectricconstant．。11∞ particle weightpercentage conductivity bestthermal 50wt％BNaddedT蹦anditsthermaI is than conductivityobserved(0．77W倍敝)iS conductivity50％higher the novel theothertwo．In dieleetrie BNaddedTIMisthelowest Tml ad