松下.NPM培训教材.docVIP

在综合实装生产线实现高度单位面积生产率实装＆检查一连贯的系统，实现高效率和高品质生产 客户可以自由选择实装生产线通过即插即用功能，能够自由设置各工作头的位置 通过系统软件实现生产线 通过生产线运转监控支援计划生产 机种名 NPM-D 后侧实装头 前侧实装头 16吸嘴贴装头 12吸嘴贴装头 8吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头 点胶头 无实装头 16吸嘴贴装头 NM-EJM1D NM-EJM1D-MD NM-EJM1D 12吸嘴贴装头 8吸嘴贴装头 2吸嘴贴装头 点胶头 NM-EJM1D-MD - NM-EJM1D-D 检查头 NM-EJM1D-MA NM-EJM1D-A 无实装头 NM-EJM1D NM-EJM1D-D - 基板尺寸 *1 双轨式 L 50 mm × W50 mm ～ L 510 mm × W 300 mm 单轨式 L 50 mm × W50 mm ～ L 510 mm × W 590 mm 基板替换时间 双轨式 0ｓ* *循环时间为4.5s以下时不能为0s。 单轨式 4.5 s 电源 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.5 kVA 空压源 *2 0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.） 设备尺寸 *2 W 835 mm × D 2 652 mm *3 × H 1 444 mm *4 重量 1 600 kg（只限主体:因选购件的构成而异。） 贴装头 16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时） 12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时） 8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时） 2吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时） 贴装速度 最快速度 70 000 cph（0.051 s/芯片） 62 500 cph（0.058 s/芯片） 40 000 cph（0.090 s/芯片） 8 500 cph（0.423 s/QFP） 贴装精度（Cpk1） ± 40 μm/芯片 ± 40 μm/芯片± 30 μm/QFP　□12 mm ? □32 mm± 50 μm/QFP　□12 mm 以下 ± 30 μm/QFP 元件尺寸 (mm) 0402芯片*6?L 6 × W 6 × T 3 0402芯片*6? L 12 × W 12 × T 6.5 0402芯片*6? L 32 × W 32 × T 12 0603芯片?L 100 × W 90 × T 28 元件供给 编带 编带宽：8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm 编带宽：8?56 / 72 / 88 / 104 mm 8 mm 编带：Max, 68 连（双式编带料架时,小卷盘） 杆状,托盘 - 杆状：Max,8 连, 托盘：Max. 20 个（1台托盘供料器） 点胶头 打点点胶 描绘点胶 点胶速度 0.16 s/dot（条件： XY＝10 mm 、Z＝4 mm 以内移动、无θ旋转） 3.75 s/元件（条件： 30 mm × 30 mm角部点胶） 点胶位置精度（Cpk1） ± 75 μ m /dot ± 100 μ m /元件 对象元件 1608芯片? SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP 检查头 2D检查头（A） 2D检查头（B） 分辨率 18 μm 9 μm 视 野 (mm) 44.4 × 37.2 21.1 × 17.6 检查处理时间 锡膏检查*8 0.35 s/视野 元件检查*8 0.5 s/视野 检查对象 锡膏检查*8 芯片元件： 100 μm × 150 μm以上（0603以上）封装元件： φ150 μm以上 芯片元件：80 μm × 120 μm以上（0402以上）封装元件： φ120 μm以上 元件检查*8 方形芯片（ 0603以上）、SOP、QFP（ 0.4 mm间距以上）、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片 方形芯片（ 0402以上）、SOP、QFP（ 0.3 mm间距以上）、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器、网络电阻、三极管、二极管、电感、钽电容器、圆柱形芯片 检查项目 锡膏检查*8 渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接 元件检查*8 元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查 *7 检查位置精度（Cpk1）*9 ± 20 μm ± 10 μm 检查点数 锡