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LOGO 模板 导 师： 学 生： 日 期： 汇报内容 二、课题内容及进展 三、重点及难点 四、后期工作计划 一、绪论 一、绪论 在闭式风洞中进行几种典型绝缘子积污试验，与数值模拟结果进行对比，分析积污特性。 利用FLUENT软件，建立绝缘子的仿真模型，对其进行数值模拟，研究绝缘子表面积污的影响因素。 数值模拟 风洞试验 二、内容及进展 试验风洞 低速段截面尺寸：1.1m×0.8m 高速段截面尺寸：0.75m×0.75m 二、内容及进展 粒径 风速 电压 浓度 湿度 影响因素 6.5m/s 1mg/cm3 11.5m/s 0.5mg/cm3 50% 75% 超高压直流 特高压直流 超高压交流 50μm 75μm 100μm 三、重点及难点 三种瓷绝缘子物理模型和网格划分，现阶段主要对一大两小复合绝缘子进行建模； 在FLUENT中采用合理的模型及相关参数，对所建物理模型进行数值模拟，分析风速、颗粒直径、风中污秽含量和电压对典型绝缘子积污特性的影响； 计算绝缘子表面的电压分布，重点分析施加交、直电压后绝缘子表面电场力、极化力对于积污的影响。 四、后期工作计划 1 复合绝缘子 风速6.5m/s，11.5m/s， 不带电 粒径 50,75,100； 。 2 复合绝缘子 风速6.5m/s，11.5m/s 50kV电压 粒径 50,75,100； 3 瓷双伞绝缘子 风速6.5m/s，11.5m/s 不带电， 粒径 50,75,100； 4 瓷双伞绝缘子 风速 6.5m/s，11.5m/s 50kV电压，粒径 50,75,100； Your company slogan in here * * * LOGO * * *
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