光电系统课程设计(2016)第二章 光电系统基本设计原则
主要内容:
成本设计
热设计
电磁兼容性设计
机械性能设计
可维修性设计
人体工艺和美学设计
工艺特性设计
高新技术的应用
1. 成本设计
影响成本的几个因素
元器件方面
精度:A/D的分辨率,运放的零点漂移等
速度:CPU的主频,A/D的采样速率等
功耗:笔记本与台式机CPU的差异
温度等级: 相对成本
民用 0 ~ 70℃ 1
工业 -40 ~ 85℃ 2 ~ 4
军用 -55 ~ 150℃ 10 (出口限制)
封装:陶瓷,塑料,金属外壳
批量大小:零售,批量
印制板
板材:陶瓷,环氧树脂,聚四氟乙烯--- 挠性
层数:单面,双面,多层
工艺:有铅/无铅,孔径
表面处理:字符,阻焊,焊盘处理(喷锡、沉金、沉银)
线条复杂程度:最细可达0.05mm
加工周期:1 – 15天
批量:单件,成批生产
设计误区: 用的器件越好,代表设计水平越高
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