應用於記憶插卡超薄殼成型的射出壓縮模具之開發計畫.pdfVIP

九十一年度協助傳統工業技術開發計畫 寶元科技股份有限公司 金 應用於記憶插卡超薄殼成型的射出壓縮模具之 屬 開發計畫 機 ■計畫目標 電 1. 分析 6 研 ?超 ; 殼 lmnQ之模具設計製造 6 精密射出壓 之成型技術。 2. r合精密模具加工 6 量 ?技術， o行設計開發並製造不 8超 ; 殼射出壓 成型法之模 具 ￥ 構。 3. 開發射出壓 成型技術， p 2傳統射出成型上難以 ó?之缺點。 4. r合 lmnQ超 ; 殼的精密射壓模，開發6 製作特殊的模具加 St 統。 5. 研 ?6 開發模具q ? t 統， r合高 ? 射壓 6 模具加 St 統之應用，為 ag產業 } ? ? 超 ; 殼射出壓 技術，提 H 整è 3C 產品 ; 殼產業技術水 ] 。 6. rs 射出壓 模具設計開發人 z 、射出壓 成型技術人 z 、精密加工6 量 ?人 z ，[ 成精密射出壓 之專業人 z st 目H 。 ■執行成果 本計畫 行 N? ，u 有 h ?M 要成 ?6 uv ： 1. ￡成lmnQ超 ;殼塑膠成品之射出壓模流分析。以專業 CAE 模wy C-MOLD 分 析 ; 殼構件之 ?x ? 程，並 y9 模具設計 kl6 尺寸、壓 kl 之 ?é ，6 對成品品 質之 ?é ，最M 要的 z? 7模 分析之 ? 法以 z{ ?é射出壓 之 M 要kl 。 2. 以最佳化分析 T m 主要 ?é射出壓 之 kl 應用在 d 開發之lmnQ ; 殼模流分析 中，S 以 :L 設計的 ? 法\ {7y9 ?é 成品 m è 性質的射出壓 kl ，並| 以 { 出 最佳之分析# 件，以作為 : b射出壓 時的製程klk v ，1 能在最 \ 時間 g有 ?Z ￡ 成此 7 新產品的開發。 成品之公￥模面 3. 本計畫之 M 要成 ?為 ? 7m F射出壓 模具之製造技術 6 能量，如模 ? 壓￥ 構設計 6 模具製作、模 } 壓￥ 構設計 6 模具製作、 ~ 式壓￥ 構設計 6 製作、 S ?? 加 St 統設計6 製作、多 ? 隙模} 設計6 製作、 q ? t 統設計6 製作等， .\￡ 成應用 在 : b模具製造技術中，對 ag精密射壓模的設計及製造 KL 有相 ˉ大之 ?c 。 4. 由於目前ag對於射壓模具之製作及成型法. 相 ˉ ? 生，本計畫之 行 c為 ? 7射出 壓 成型技術，以射出壓 模具開發為主軸， K 由ó ? 試 6 KL éJ ，. 整m 主要 ?é射出壓 之 M 要kl ，z{ 出最佳成型之# 件， [ 成超 ; 殼 lmnQ 成品製作之 M 要目H 。 5. 本計畫之主要為開發射壓模具、? 7射壓成型技術，並以此製作出超 ; 殼 lmnQ之 產品，本計畫的 行 T 可使本公司 o行開發 ?? ￡ 整的射壓技術，並T 其應用在超 ; 殼產品的成型上，並進 1T其應用在精 ü 的?$產品如 ? ,?á ， àa 式 ? ?? 等 的製造上，對 ag之模具及成型業 T 有相 ˉ大的 ?c 。 ■新產品∕新技術簡介 　　輕 ;\ ˇ為 lmnQ {大特‘ ，H] lmnQ在構裝 (packaging)ò之尺寸為 ? 2 1 . 45 mm 、? 50 mm 、高2.8 mm ，1其??產品度 élmnQ(memory stick duo)a為 ? 2 1 mm 、?