《电子产品装配工艺》课程标准5讲述.doc

《电子产品装配工艺》课程标准 一、适用对象 中、高等职业教育层次学生。 二、课程性质 本课程是高职IT制造类专业的专业主干项目课程。通过本课程的学习，使学生具备本专业高等应用性人才所必需的电子产品工艺、子产品方法现代电子产品制造的生产过程 （一）参考课时 20（高职）/14(中职) （二）学习目标 ——会辨识各种通孔插装元器件； ——会辨识通孔插装印制电路板； ——能运用《IPC-A-610D》标准装配通孔插装印制电路板； ——能正确操作与使用焊接设备和工具； ——能运用《IPC-A-610D》标准编制通孔插装印制电路板的装配工艺流程。 （三）工作任务 辨识各种通孔插装元器件； 辨识通孔插装印制电路板； 练习手工焊接印制电路板； 4、按装配图要求用手工方法组装10块通孔插装印制电路板； 5、按装配图要求用波峰焊设备装配200块通孔插装印制电路板。 模块一 各种通孔插装元器件的辨识 1、课时 2 2、学习目标 ——能辨识各种通孔插装元器件。 3、工作任务 辨识各种通孔插装元器件。 4、实践知识 通孔插装元器件的辨识方法。 ——电阻、电感和电容的辨识方法； ——常见晶体管的辨识方法； ——集成电路的辨识方法； ——其他元器件的辨识方法。 模块二 通孔插装印制电路板的辨识 1、参考课时 2 2、学习目标 会辨识通孔插装印制电路板。 3、工作任务 辨识通孔插装印制电路板。 4、实践知识 （1）辨识通孔插装电路印制电路板（PCB）； （2）了解通孔插装印制电路板的制造工艺。 6、拓展知识 介绍柔性印制电路板。 模块三 印制电路板的手工焊接练习 1、课时 4 2、学习目标 ——会使用电烙铁进行通孔插装印制电路板的焊接； ——能按照《IPC-A-610D》标准辨识虚焊、假焊。 3、工作任务 将给定的元器件用电烙铁焊接在指定的印制电路板上，并对焊接后的焊点进行检查。 4、实践知识 （1）电烙铁使用方法； （2）焊接方法； （3）IPC-A-610D工艺标准与焊点检验方法。 5、相关理论知识 焊接的基本知识。 模块四 通孔插装印制电路板的手工组装 1、课时 6 2、学习目标 ——会采取防静电措施； ——能操作手工组装印制电路板的工具、设备； ——能辨识虚焊、假焊； ——能识读印制电路板装配图等工艺文件； ——能运用《IPC-A-610D》标准来手工组装通孔插装印制电路板。 3、工作任务 按装配图要求用手工方法组装10块通孔插装印制电路板。要求：元器件安装正确，按照《IPC-A-610D》标准（通孔插装部分）来进行检验。 4、实践知识 （1）《IPC-A-610D》（通孔插装部分）标准。 （2）通孔插装元器件手工组装工具与设备的使用方法。 ——常用五金工具的使用方法； ——普通浸锡设备的使用方法。 （3）印制电路板装配图的识读方法。 （4）通孔插装印制电路板的组装流程。 ——组装前的准备工作； ——元器件整形； ——元器件装配及板面清理； ——自检； ——盖上工号。 相关理论知识 工艺文件的基本格式和内容。 6、拓展知识 模块五 通孔插装印制电路板装配工艺流程的编制 1、课时 6 2、学习目标 ——会操作波峰焊设备； ——会运用《IPC-A-610D》标准编制通孔插装印制电路板的装配工艺流程。 3、工作任务 按装配图要求编制通孔插装印制电路板的装配工艺流程。 4、相关实践知识 （1）通孔插装印制电路板组装设备的操作方法。 ——波峰焊接设备的操作方法； ——板面清理设备的操作方法。 （2）通孔插装印制电路板的装配工艺流程。 ——焊接前的准备； ——焊接； ——检验； ——修补。 ——盖上工号。 5、相关理论知识 波峰焊焊接知识。 项目三 表面贴装印制电路板的组装 （一）参考课时 40（高职）/14(中职) （二）学习目标 ——能辨识表面贴装元器件； ——能辨识表面贴装印制电路板； ——会运用《IPC-A-610D》标准装配表面贴装印制电路板； ——会操作表面贴装设备； ——会运用《IPC-A-610D》标准编制表面贴装印制电路板装配工艺流程。 （三）工作任务 1、辨识表面贴装元器件； 2、辨识表面贴装印制电路板； 3、按装配图要求用手工方法装配10块表面贴装印制电路板； 4、操作表面贴装设备； 5、按装配图要求用回流焊工艺装配200块表面贴装印制电路板。 模块一 表面贴装元器件的辨识 课时 4 2、学习目标 能辨识表面贴装元器件类别、标识和包装。 3、工作任务 （1）辨识常见表面贴装元器件； （2）辨识常见表面贴装元器件的包装。 4、相关实践知识 （1）表面贴装元件电阻器、电容器、电感器的辨识方法； （2）表面贴装半导体器件封装型半导体器件、芯片组装器件的辨识方法； （3）常见表面