设计规范23.docVIP

發行編號: 製前設計規范 發行單位 工程部 發行日期 2000-08-28 核 准 審 核 制 訂 1.目的: 1.1.建立製前設計標準,達到標準化之目的. 2.適用范圍: 2.1.適用于雙面板及多層板設計. 3.相關權責: 3.1.無. 4.名詞定義: 4.1.無. 5.相關文件: 5.1.無. 6.作業程序: 6.1.排版設計規定: *6.1.1.內層板邊:四層板(含)以下0.6min,六層板(含)以上0.70min. 2 L 4 L 6 L 以上 *6.1.2.外層板邊:將內層板邊每邊(長短邊)裁掉0.1.(例:16” * 21” ( 15.9” * 20.9”) 6.1.3.排版間距:(一般以.200”,板邊不足可縮小至.120”) (1).以銑刀成型: 0.1min. (2).以沖床成型: A. FR-4板:0.08min. B. CEM-3板 0.1min. 6.1.4.PNL SIZE的選擇: *(1).發料長邊為14”,15”,16”,17”,18”,19”,20”,21”,22”,23”,24”. (外層乾膜尺寸為長邊尺寸減0.75”)(例: 18” ( 17.25”(D/F size)) *(2).發料短邊以英制小數點后二位數為原則,除了考慮整裁外(例如 9.6“,13.3”……),最好為0.5的倍數. ( 9.6”,10”,10.5”,11”,11.5”,12”,12.5”,13.3”,14”,14.5”,15”,15.5”, 16”,16.5”,17”,17.5”,18”,18.5”,19”,19.5”,20”) *(3).盡可能不要為正方形,以避免層壓時經緯向混淆. *(4).最大PNL SIZE:20.0*24.0,最小PNL SIZE:9.6*16 *(5).最佳PNL SIZE為16*21.(生產效率,良率最高). 6.1.5.排版方向,應依下列原則: (1).金手指須在同一排,兩兩相對,且朝板內,金手指距板邊須小于10. (2).BGA朝內, *(3).20 mil Pitch SMD朝內 (4).折斷邊朝外. (5).獨立PAD及獨立線路盡量朝中央,使得電鍍鍍層均勻性佳.(可考慮排版) *(6).若使用沖床成型時,採用正及倒正排版.(如下圖) 6.1.6當PNL短邊朝上下時,若大部份SMD或金手指方向為水平時,考慮到SMD噴錫平整性 ???????????????及避免金手指沾錫時,要新增兩個噴錫孔于PNL長邊. 6.1.7.零點訂定: 零點之訂定為左下角(成型邊)(此資料零點適用于本公司內任一料號之資料) 6.2.基板裁切時不得經緯交錯,如未能整裁時,其入庫原則如下: 6.2.1.量產料號: *(1).厚度0.039,0.043”,0.047,才得入庫. (2).寬度9.6(含)以上才准入庫. (3).其他厚度,數量200張者,另提出討論. 6.3.鑽孔設計規定: 6.3.1.PTH鑽孔孔徑設計:當公差 為±0.003,孔銅厚度要求為0.8-1 mil時,(公差比± +3mil嚴格時,另議) (1).導通孔:成品孔徑中心值+2至4 mil,(以+4 mil為最佳) (2).其餘孔徑: 製程別 孔徑 噴錫板 ENTEK,化金板 ≦50mil +4-6 mil +3-4 mil 50mil +5-6 mil +4-5 mil (3).前后鑽頭相關2mil者,盡可能合併(取上限),以增加生產效率(以不違反客戶要 求為原則). (4).實際鑽孔孔徑須符合鑽頭之備料.(以公制mm,每隔0.05mm一種尺寸) 6.3.2.NPTH鑽孔孔徑設計:(公差比±2 mil嚴格時,另議);從下限+2 mil至上限(含)間的??鑽頭皆可採用,並以選用可採用鑽頭直徑之中心鑽頭為最佳. 6.3.3.除了下列狀況外,NPTH須採用后鑽外,其餘NPTH須前鑽,且其周圍之外層導體須 刮開8 mil,以利干膜tenting. *(1).圓孔0.23