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X 3 c i T M e a c i e L Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪 几乎适用于任何材质样品，获得高质量切割截面 2 Leica eM T ic 3X 三离子束切割仪 3 Leica EM TIC 3X 三离子束切割仪 使用徕卡eM Tic 3X 进行离子束切割是一项适用于切割硬的，软的，多孔的，热敏感的，脆的和/或 非均质多相复合型材料，获得高质量切割截面，以适宜于扫描电子显微镜（SeM）微区分析（能谱 分析eDS，波谱分析WDS ，俄歇分析a uger，背散射电子衍射分析eBSD）和原子力显微镜（a FM） 分析。 这一技术几乎是唯一一个适用于任何材质样品，获得高质量切割截面的解决方法。使用该技术对 样品进行处理，样品受到形变或损伤的可能性最低，可暴露出样品内部真实的结构信息。 徕卡eM T ic 3X在技术上超越了传统的离子束抛光切割设备。它使用三离子束，并可装配冷冻样品 台和三样品台，可以高速率离子束轰击样品，得到宽且深的切割区域，获得一个高质量的平整的 切割截面，几乎适用于任何材料，整个样品处理过程快速简便。 Leica eM Tic 3X - 设计和操作方面的创新性特点 高通量，提高成本收益 简单易用，高精度 ? 可获得高质量切割截面，区域尺寸可 ? 可简易准确地完成将样品安装到载台 ? 内置式，解耦合设计的真空泵系统， 达4×1mm 上以及调节与挡板相对位置的校准工 提供一个无振动的观察视野 ? 多样品台设计可一次运行容纳三个样 作 ? 可在制备好的平整的切割截面上可 品 ? 通过触摸屏进行简单操控，不需要特 再进行衬度增强作用，即离子束刻 ? 离子研磨速率高，Si材料150μm/ 别的操作技巧 蚀处理。 h ，50μm切割高度，可满足实验室高通 ? 样品处理过程可实时监控，可以通过 ? 通过USB即可进行参数和程序的上 量要求 体视镜或 HD-TV摄像头观察 传或下载 计 设 ? 可容 纳 最 大 样 品 尺 寸 为 ? LeD照明，便于观察样品和位置校准 ? 几乎适用于任何材质样品 卡 徕 50×50×10mm ? 使用冷冻样品台，挡板和样品温度可 l b l ? ?