HT8OCDS规划与设计规範.doc

HT8OCDS規劃與設計規範 二O一一年三月 Revision History Ver Date Description Author 1.00 2011/03/23 Initial version Crystal 1.10 2011/8/24 增加與IO Pin Share的說明 增加OCDS or IO usage說明 增加OCDS設計常見錯誤項目 Crystal 1.2 2011/9/19 1. 增加OCDS設計常見錯誤項目 1.3 2011/10/12 1. 修改OCDS or IO Selection說明 1.4 2013/2/7 1. 多合一OCDS EV之option 關於IC_Select 之定義 Aaron 1.5 2016/08/01 修改筆誤Bit6~0: IC select - Bit4~0: IC select IC Select的Option bits的使用說明 Aaron 規劃/設計注意事項 e-Link之限制 e-Link能夠支援的電壓範圍為1.8V~5.5V 目前e-Link僅支援Flash Type-6/6A/7/9之Flash IP。使用不同燒錄timing之Flash IP時，請通知工具單位做評估。 LVR/ERC/HIRC/LVD/….Trim OCDS EV皆以multi-chip的方式生產，不會經過CP。故EV所對應之IC若為Pad Trim/Laser Trim在設計EV時，必須改為Option Trim。否則相對應的功能將會有所偏差。 IC於FT時所trim的項目, EV也都會執行。但若是IC不為option trim，於EV設計修改為option trim時，則PM必須於系統中通知測試單位，加trim option。 符合Flash Type-6 燒錄timing之Flash IC，trim option之位址需符合KA11-011技資規範。 HIRC不能與其他Option共用同一個Byte。 HIRC Trim 為了讓HIRC能夠精準，並減化使用流程，IC與EV的Option Table將會不同。MCU可供選擇之HIRC有幾組，EV就必須保留幾組trim option空間，並於FT時trim好。但這幾組option空間實際上並無任何作用，EV仍只對1Ah/1Bh 這兩個address解碼，由IDE3000將trim值搬到1A/1B中。Option位址規範如下： 頻率保留最多四組，其順序需與HIRC frequency selection一致，IDE3000才能正確的將user所選頻率的trim值搬到1A/1Bh。 HIRC frequency selection將變成一個固定的字串，否則IDE3000無法得知哪一個是HIRC頻率選擇項目 MCU之HIRC trim則固定放在HIRC1(1Ah~1Bh)的位置 舉例說明： 以下例子中， 8M的trim value會存在HIRC0(12~13h)中 4M的trim value會存在HIRC1(14~15h)中 12M的trim value會存在HIRC2(16~17h)中 18~19h則可以保留給其他Trim Option使用 HIRC frequency selection, 02H,, NON_IO_ITEM, 6, HIRC frequency selection 20h, 4MHz 00h, 8MHz 40h, 12MHz 60h, Reserved Option Address R/W Region name 0000h – 000Fh R/W Option region 0010h~0011h R/W CHIP ID 0012h~0013h R/W HIRC0 / Other Trimming region 0014h~0015h R/W HIRC1 / Other Trimming region 0016h~0017h R/W HIRC2 / Other Trimming region 0018h~0019h R/W HIRC3 / Other Trimming region 001Ah~001Bh R/W MCU HIRC Option 001Ch~001Fh R/W Other Trimming region ??? h~0因為FT時會Trim HIRC, 若EV Option Table中有Open=9之項目(如下方4說明)，則測試