合肥学院数字逻辑第三章技巧.pptVIP

3.2.1 二极管的开关特性 3.2.2 三极管的开关特性 3.3.1 二极管与门电路 3.3.2 二极管或门电路 3.3.3 关于高低电平的概念及状态赋值 3.3.4 非门（反相器） 2 主要外部特性参数 　　TTL与非门的主要外部特性参数有输出逻辑电平、开门电平、关门电平、扇入系数、扇出系数、平均传输时延和空载功耗等。 (1) 输出高电平VOH ：输出高电平VOH是指至少有一个输入端接低电平时的输出电平。VOH的典型值是3.6V。产品规范值为VOH≥2.4V。 (2) 输出低电平VOL：输出低电平VOL是指输入全为高电平时的输出电平。VOL的典型值是0.3V，产品规范值为VOL≤0.4V。 (3) 开门电平VON ：开门电平VON是指在额定负载下，使输出电平达到标准低电平VSL的输入电平，即指确保与非门输出为低电平时所允许的最小输入高电平。它表示使与非门开通的最小输入高电平。 　　VON的产品规范值为VON≤1.8V。开门电平的大小反映了高电平抗干扰能力，VON 愈小，在输入高电平时的抗干扰能力愈强。 (4) 关门电平VOFF ：关门电平VOFF是指输出空载时，使输出电平达到标准高电平VSH的输入电平，即指确保与非门输出为高电平时所允许的最大输入低电平。它表示使与非门关断所允许的最大输入低电平。 　　VOFF 的产品规范值VOFF≥0.8V。关门电平的大小反映了低电平抗干扰能力，VOFF越大，在输入低电平时的抗干扰能力越强。 (5) 扇入系数Ni ：扇入系数Ni是指与非门允许的输入端数目。　　一 般Ni为2～5，最多不超过8。当应用中要求输入端数目 超过Ni时，可通过分级实现的方法减少对扇入系数的要求。 (6) 扇出系数N0：扇出系数N0是指与非门输出端连接同类门的最多个数。 　它反映了与非门的带负载能力，一般N0≥8。 扇入和扇出是反映门电路互连性能的指标。 (7) 输入短路电流IIS ：输入短路电流IIs是指当与非门的某一个输入端接地而其余输入端悬空时，流过接地输入端的电流。 在实际电路中，IIS是流入前级与非门的灌电流，它的大小将直接影响前级与非门的工作情况。输入短路电流的产品规范值IIS≤1.6mA。 (8) 高电平输入电流IiH：高电平输入电流IiH是指某一输入端接高电平，而其他输入端接地时，流入高电平输入端的电流，又称为输入漏电流。 一般IiH≤50μA。 (9) 平均传输延迟时间tpd: 平均传输延迟时间tpd 是指一个矩形波信号从与非门输入端传到与非门输出端(反相输出)所延迟的时间。 　通常将从输入波上沿中点到输出波下沿中点的时间延迟称为导通延迟时间tpdL；从输入波下沿中点到输出波上沿中点的时间延迟称为截止延迟时间tpdH。平均延迟时间定义为 tpd = ( tpdL+ tpdH )/2 平均延迟时间是反映与非门开关速度的一个重要参数。Tpd 的典型值约10ns ，一般小于40ns。 (10) 空载功耗P：空载功耗是当与非门空载时电源总电流ICC和电源电压UCC的乘积。 输出为低电平时的功耗称为空载导通功耗PON，输出为高电平时的功耗称为空载截止功耗POFF ，PON大于POFF 。 平均功耗 P =(PON + POFF)/2  　　一般P＜50mW,如74H系列门电路平均功耗为22mW。 3. TTL与非门集成电路芯片 　　TTL与非门集成电路芯片种类很多，常用的TTL与非门集成电路芯片有7400和7420等。 　　7400的引脚分配图如图(a)所示；7420的引脚分配图如图(b)所示。 　　图中，UCC为电源引脚，GND为接地脚，NC为空脚。 3.3.7 两种特殊的门电路1 集电极开路门（OC门） 2 三态输出门电路（TS门） 一 CMOS反相器 二 其它类型的CMOS门电路 A B F 0V 0V 0V 0V 3V 0V 3V 0V 0V 3V 3V 3V 正与门相当于负或门 二极管与门电路 用正逻辑 A B F 0 0 0 0 1 0 1 0 0 1 1 1 正与门 用负逻辑 负或门 A B F 1 1 1 1 0 1 0 1 1 0 0 0 3.3.6 TTL集成逻辑门电路 输入级由多发射极晶体管T1和基极电阻R1组成，它实现了输入变量A、B、C的与运算 输出级：由T3、T4、T5和R4、R5组成 其中T3、T4构成复合管，与T5组成推拉式输出结构。具有较强的负载能力 中间级由T2、R2和R3组成，T2的集电极C2和发射极E2可以分提供两个相位相反的电压信号 1 T