单元十二内压薄壁容器封头的强度设计讲解.ppt

1.椭圆封头的结构 ： 四、球冠形封头（无折边球形封头） 1.平板内应力状态 例题 确定精流塔封头形式及尺寸。塔径Di=600mm，壁厚Sn=7mm，材质为16MnR（GB6654-96) ，计算压力Pc=2.2MPa, 工作温度t=-3～-20°C。 【解】确定参数： Pc=2.2MPa， Di=600mm，C2=1mm,[s]=170MPa 。封头材质选16MnR（GB6654-96) 1.半球形封头 补充参数：半球形封头与筒体连接的环焊缝属于封头内的部分，采用带垫板单面对接焊，局部无损探伤， φ=0.8 。 计算壁厚为： 各种封头计算结果比较 容器封头 （端盖） 凸形封头 锥形封头 平板封头 半球形封头 椭圆形封头 碟形封头 球冠形封头 第四节 内压圆筒封头的强度设计 一、半球形封头 半球形封头是由半个球壳构成的，它的计算壁厚公式与球壳相同 图4-3 半球形封头 结构：（1）整体半球壳体； （2）焊接半球壳体--瓜瓣组焊。 二、椭圆形封头 ——椭圆壳应力分布 为什麽要有直边？（1）保证封头的制造质量； （2）不连续点与环焊缝分开，从而避免边缘应力与焊接应力、膜应力集聚，降低合应力。 2. 壁厚的计算公式 椭球壳壁内应力的大小及变化受a/b值的影响，——形状系数K。 厚度计算公式为： 椭圆形封头 结论：当椭球壳的长短半轴 a/b＞2时，椭球壳赤道上出现很大的环向应力，其绝对值远大于顶点的应力，从而引入形状系数K。（也称应力增加系数） 标准椭圆封头K=1（a/b=2）,计算厚度公式为 椭圆封头最大允许工作压力计算公式 GB150-1998规定 椭圆形封头标准为JB／T4737—95 K ≤ 1 时， e δ ≥ 0.15% i D K ＞ 1 时， e δ ≥ 0.30% i D 碟形封头的组成 三、碟形封头 图4-5 碟形封头 碟形壳的应力分布： 形状系数 计算厚度公式 GB150-1998规定 标准碟形封头计算厚度公式 M ≤ 1.34 时， e δ ≥ 0.15% i D M ＞ 1.34 时， e δ ≥ 0.30% i D 式中 Di——封头和筒体的内直径； Q —— 系数，见书图4-9。 2.壁厚计算公式： 锥壳应力分布？ 五、锥形封头 广泛应用于许多化工设备的底盖，它的优点是便于收集与卸除这些设备中的固体物料。此外，有一些塔设备上、下部分的直径不等，也常用锥形壳体将直径不等的两段塔体连接起来，这时的锥形壳体称为变径段。 锥形封头厚度计算公式 Dc 锥壳大端直径 为减小边缘应力，锥形封头结构常有如下结构 （1）局部加强 α≤30?的大端 及α≤45 ?的小端 (2)加过渡圆弧 α ＞30?的大端 及α＞45 ?的小端 受内压无折边锥形封头 受内压带折边锥形封头 是常用的一种封头。其几何形状有圆形、椭圆形、长圆形、矩形和方形等，最常用的是圆形平板封头。 在各种封头中，平板结构最简单，制造就方便，但在同样直径、压力下所需的厚度最大，因此一般只用于小直径和压力低的容器。 但有时在高压容器中，如合成塔中也用平盖，这是因为它的端盖很厚且直径较小，制造直径小厚度大的凸形封头很困难。 五、平板封头 圆平板封头 周边简支： 根据强度条件： 周边固支： 根据强度条件： 平板封头厚度设计公式 平板封头的计算厚度 mm 计算直径 mm 计算压力 MPa 焊接接头系数 结构特征系数 材料在设计温度下的许用应力 MPa 实际情况是介于简支和固支中间，系数在0.188--0.31之间，归结为一个结构特征系数K, 平板壁厚计算公式为： Sd=2.4+1.0=3.4(mm) C1=0.25mm 名义壁厚为 Sn=3.4+0.25=3.65(mm) 取4mm。 Sn=3.7mm,板厚仍然为4mm。 2.用标准椭圆形封头 此封头可以整板冲压，φ=1。 计算壁厚为： Sd=3.9+1.0=4.9(mm) 取C1=0.25mm 名义壁厚为 Sn=4.9+0.25=5.15(mm) 板厚为6mm。 3.采用标准碟型封头 Sd