室分产品指标对网络影响(工程应用及解决办法)讲解.pptxVIP

京信通信 室分产品指标对网络影响 2016年9月 提纲 二、产品指标对网络质量影响 三、工程应用 一、室分设备概述 四、案例分析 1.1 室分系统的构成 2 室分系统分类： 无源分布系统； 有源分布系统； 光纤分布方式； 泄露电缆分布方式。 3 1.1 室分系统的干扰 多系统合路最大的挑战为干扰 合路 单元 无源 器件 施工 工艺 解决方案： 高性能POI：三阶互调抑制小于-150dBc；输入功率容量大于200W 解决方案： 高性能无源器件：三阶互调抑制小于-150dBc～-140dBc；功率容限300～500W 解决方案： 良好的施工工艺：良好的接头，弯曲半径符合规范 干扰种类：多系统互调干扰、杂散干扰、阻塞干扰、飞弧干扰。 互调干扰的必要条件：足够强的互调信号电平+能够落入到系统接收频带 提纲 二、产品指标对网络质量影响 一、室分设备概述 三、工程应用 2.1 设备性能参数影响分析 2.2 设备可靠性影响分析 2.3 领频合路器 四、案例分析 2.1 设备性能参数影响分析 5 性能参数 S参数 无源互调 功率容量 类别：插入损耗、带内波动、驻波 比、隔离度； 影响：覆盖场强、干扰（隔离度） 类别：七阶/五阶/三阶/二阶互调、组合互调； 影响：干扰 类别：平均功率、峰值功率； 影响：覆盖、干扰 2.1.1 S参数 6 网络分析仪 关键指标 关键指标 2.1.2 无源互调 7 互调频率(fIM)=mf1±nf2 互调抑制 设备的关键指标，属A类指标； 系统信号产生的互调信号会直接落入至对应或其它系统的上行接收频段内，对系统产生直接的干扰影响，也是POI设备最难实现的指标。 互调仪 系统三阶互调没有落入对应的上行频段，却是评判厂家设备质量好坏的重要维度。 2.1.2 无源互调 8 组合互调是多系统合路出现几率最大的，处理难度也是最大的。 问题一：合路对各系统带来的影响 互调导致系统接收灵敏度降低 呼吸效应，容量变小 问题二：混合互调干扰 多系统合路信号组合产生混合互调干扰，同时对多个系统产生影响 系统n阶互调组织干扰 组合互调： CDMA+GSM+DCS组合，干扰L2.1 CDMA+GSM+LTE组合，干扰WCDMA 2.1.2 无源互调 9 CDMA与GSM的二阶互调对LTE1800与TD-F有干扰影响。 问题一：合路对各系统带来的影响 互调导致系统接收灵敏度降低 呼吸效应，容量变小 问题二：混合互调干扰 多系统合路信号组合产生混合互调干扰，同时对多个系统产生影响 系统n阶互调组织干扰 二阶互调： 载波：875.30-879.09MHz 二阶互调：1750.66-1758.19MHz 10 2.1.2 无源互调 　 　 PIM2 ▲ 　 PIM2+3 　 ▲● 　 　 　 　 PIM3 ● 　 PIM2+5 　 ▲□ 　 　 　 　 PIM5 □ 　 　 　 　 　 　 　 　 CU:联通 　 CT:电信 　 CM:移动 　 　 　 　 　 　 TX1 TX2 CU-FD1.8 CU-W CU-TD2.3 序号 TX1 TX2 F1 F2 F1 F2 1735-1765 1940-1980 2300-2320 1 CM-D CM-D 1805 1830 1805 1830 □ 　 　 2 CM-D CM-TDF 1805 1830 1885 1915 ● ● 　 3 CM-D CT-FD1.8 1805 1830 1860 1880 ●□ ●□ 　 4 CM-D CU-FD1.8 1805 1830 1830 1860 ●□ □ 　 5 CM-TDF CM-TDF 1885 1915 1885 1915 　 ●□ 　 6 CM-TDF CM-TDA 1885 1915 2010 2025 ● 　 □ 7 CM-TDF CT-FD1.8 1885 1915 1860 1880 □ ● 　 8 CM-TDF CT-FD2.1 1885 1915 2110 2130 　 　 ● 9 CM-TDF CU-FD1.8 1885 1915 1830 1860 ●□ ●□ 　 10 CM-TDA CM-TDA 2010 2025 2010 2025 　 □ 　 11 CM-TDA CT-FD1.8 2010 2025 1860 1880 ● 　 □ 12 CM-TDA CT-FD2.1 2010 2025 2110 2130 　 ● □ 13 CM-TDA CU-FD1.8 2010 2025 1830 1860 　 　 □ 14 CM-TDA CU-W 2010 2025 2130 2170 □ 　 ● 15 CM-TDA CU-TD2.3 2010 2025 2300 2320 ● 　 　 16 CM-TD