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片式元件三层镀技术 319 片式元件三层镀技术 穸维，张学军 (成都开华化工研究所，成都610041) 要性能及具体工艺配方。经生产应用，该工艺不但可以解决片式元件基材腐蚀问题，而且质量稳定可靠，成本较低。 [关键词]片式元件三层镀zF410低应力镀镍z乃05中性纯锡 Tri一1 Luowei，zha“F峒un (ChenduKaihualnductdalchemicaInstitute，Ch肌du，610041) ZF305 lowinnerstres8nickel and neutral a坤intr0． Abst】’act：ZF410 electropIating proeess pIlre嘶elec咖plaⅡng ducedln of f0瑚ulationofnickelandnn TTi—layer—plati“gtechnologychipcompoments趴dtechnogical donot are andlowcostin bathare con℃se卸d presented．Theseprocesses stability elecnuplating ZF410iowinner 8tre8snickel ZF305neu砌 Keywords：ChipcompomentBn—layer—plating eleⅡ0plating nn pureeletroplati“g 影响可焊性；铅有毒，对人员、设备、环境均有害，国际 1前言 上已经在逐步禁止含铅产品；并且该体系对多层片式 无引线片式电子元件(电容、电阻、电感)的生产 瓷介电容端头电极电镀时，易产生延伸和桥接。 中，最后～道工序是通过三层镀制作元件的端电极。 针对这些情况，我所和科研单位合作，决定进行 因此，三层镀技术直接影响元件的性能。随着对元器 片式元件端头电极电镀液的研制，经过几年的摸索和 件要求的不断提高，三层镀的电镀液，除对元件端头、 引线的软钎焊性、致密性等有影响外，对元件的基体 电镀液和添加剂，经过近几年的生产应用，其端头电 复合材料也可产生不良影响，尤其是小型片式电阻、 极的外观、电气性能、可焊性、耐焊接热、附着力筹技 多层片式电容元件的大量生产和使用，原来广泛采用 的酸性、碱性电镀液对以特种玻璃(高铅玻璃)封装、 高活性陶瓷为基料的片式电阻和多层片式瓷介电容 不会发生超量延伸和桥接。该工艺不仅稳定，而且镀 的溶解和腐蚀十分明显，大大影响了元件的质量。加 液材料成本比进口材料大幅下降。它为片式电阻、电 之这类镀液对设备的腐蚀，对操作人员健康的危害、 容元件电镀国产化开辟了一条新路。 污水排放以及含铅对环境的污染等问题也难以解决。 2片式元件三层镀 80年代中期，随着片式电阻和多层片式瓷介电容 生产线引进数量的增加，端头电极可焊性、耐焊接热 片式元件三