微机原理与接口技术讲述.ppt

第五章：半导体存储器 5.1 概 述 计算机的基本构成： 存储器是构成计算机的三大硬件之一 5.1.1 存储器的分类 半导体存储器的分类 5.1.2 半导体存储器的主要技术指标 5.1.3 存储器芯片的结构 一、 半导体存储器芯片的基本结构 5. 2. 半导体存储器芯片举例 一、IDT 6116 SRAM芯片 二、Intel 2716 EPROM 芯片（只读存储器 2048×8bit） 常用的EPROM芯片 5.3.1 存储器的扩展方法 由16K ? 8 位芯片组成 64K ? 8 位存储器中各芯片地址空间分配表 由1K ? 4位芯片组成 4K ? 8 位存储器中各芯片地址空间分配表 5.3.2 存储器与微处理器CPU的连接 一、存储器与系统之间通过DB、CB 、AB三大总线进行连接： 8086 CPU 构成的最小模式系统 二、存储器系统设计举例： 本章小 结 作业 8086最大模式系统下32K×16位RAM存储器连接图 ★ 本章主要讲述了存储器的分类、指标、和基本结构。 ★ 重点讲述了存储器的基本结构、读写过程和扩展方法。 ★ 详细讲述了存储器接口基本技术中的数据总线DB、地址 总线AB、控制总线CB的正确连接和译码器设计 。 1、静态存储器和动态存储器的最大区别是什么？它们各有什么优缺点？ 2、常用的存储器地址译码方式有哪几种？各自的特点是什么？ 3、某SRAM的一单元中存放有一个数据（如3FH），问CPU将其取走后， 该单元的内容是什么？ 4、设有一个具有14位地址和8位数据的存储器，问： （1）该存储器能存储多少字节的信息？ （2）如果存储器由8K×4位RAM芯片组成，需要多少片？ （3）需要地址多少位作芯片选择？ 5、用 16K×1位的 DRAM芯片组成 64K×8位的存储器，要求画出该存 储器组成的逻辑框图。 6、教材 * 笃学尚行 止于至善 * 笃学尚行 止于至善 内容提要： 1 存储器的分类、性能指标，存储器系统的多层结构；存储器芯片的结构 2 存储器的扩充方法 3 存储器与微处理器CPU的连接 学习目标： 1．了解存储器的分类、性能指标，存储器系统的多层结构； 2．了解存储器芯片RAM、EPROM的基本结构、地址形成方法； 3．重点掌握8086CPU与存储器的连接技术； 4．了解EPROM编程技术； 重点与难点： 8086CPU与存储器的连接技术 存 储 器 I/O 接 口 输 入 设 备 I/O 接 口 输 出 设 备 控制总线 CB 数据总线 DB CPU 地址总线 AB 1、CPU（包括主板、总线）； 2、存储器（内、外存）； 3、输入、输出设备。 4、纸带：成本极低。 2、外存储器（辅助存储器）： 用来存放一些微处理器暂不处理的程序和数据的存储器。 不可以被CPU或外设直接访问，由磁芯及光电存储器等构成。 一、按存储介质材料分类： 1、磁芯存储器（磁膜、磁泡和其它磁表面存储器）; 2、半导体存储器; 3、光电存储器（光盘存储器等）； 二、按用途分类： 1、内存储器（主存）：用来存放正在运行的程序和数据的存储器； 可以被CPU或外设直接访问，由半导体存储器构成。 静态RAM 动态RAM MOS型 双极型 不可编程 掩膜ROM 可编程 ROM 可擦除、可再 编程ROM 紫外线擦除的 EPROM 电擦除的 E 2 PROM 随机读写 存储器RAM 只读存储器 ROM 半导体 存储器 其中： 1KB ＝ 210B ＝ 1024B； 1MB ＝ 220B ＝ 1024KB； 1GB ＝ 230B ＝1024MB； 1 TB ＝ 240B ＝ 1024 GB。 二、存取时间： 1、维持功耗 2、操作功耗 一、存储容量 ：存储容量是指系统所能存储的二进制位数。 1、用字数×位数表示，以位为单位。如：1024×4bit 2、常用KB、MB、GB和TB为单位表示存储容量的大小。 存取时间是指从启动一次存储器操作到完成该操作所经历的时间。 单位： n S ～μS 三、功耗: 存储器被加上的电压与流入的电流之积是存储器的功耗 地 址 译 码 器 存储矩阵 控制逻辑 三态 数据 缓冲 器 W / R CS 半导体存储器组成框图 4、输入、输出缓冲电路 存储芯片的基本组成（由四部分组成） 1、存储矩阵：由存储元构成 2、行、列地址译码器：对外部地址线上的地址进行译码 3、片选及读写控制逻辑电路 A 0 A 1 A n … … … … D0 D1 DN 1、内部结构及引脚图 （3）存储时间