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无铅焊点可靠性分析 单位： 姓名： 时间： 无铅焊点可靠性分析 摘 要：主要介绍了Sn-合金焊接点发生失效的各种表现形式，探讨发生的各种原因及如保在进行改进以改善焊点的可靠性，提高产品的质量。 关键词：焊点；失效；质量；可靠性电子产品的“轻、薄、短、小”化对元器件的微型化和组装密度提出了更高的要求。在这样的要求下，如何保证焊点质量是一个重要的问题。焊点作为焊接的直接结果，它的质量与可靠性决定了电子产品的质量。也就是说，在生产过程中，组装的质量最终表现为焊接的质量。目前，环保问题也受到人们的广泛关注在电子行业中，无铅焊料的研究取得很大进展，在世界范围内已开始推广应用，润湿性差、焊接温度焊点外观粗糙中将就Sn-焊料合金的焊点质量和可靠性问题进行。焊点的外观评价良好的焊点应该是在的使用寿命周期内，其机械和电气性能都不发生失效。外观表现为：（1） 润湿（2） 适当的焊料完全覆盖焊盘和焊接部位（3） 寿命周期内焊点的失效形式 早期故障期偶然故障期耗损故障期1）早期故障期在产品投入使用的初期，产品的故障率较高，且具有迅速下降的特征。　　这一阶段产品的故障主要是设计与制造中的缺陷，如设计不当、材料缺陷、加工缺陷、安装调整不当等，产品投入使用后很容易较快暴露出来。可以通过加强质量管理及采用筛选等办法来减少甚至消灭早期故障。 2）偶然故障期在产品投入使用一段时间后，产品的故障率可降到一个较低的水平，且基本处于平稳状态，可以近似认为故障率为常数，这一阶段就是偶然故障期。在这个时期产品的故障主要是由偶然因素引起的，偶然故障阶段是产品的主要工作期间。）耗损故障期在产品投入使用相当长的时间后，产品就会进入耗损故障期，其特点是产品的故障率迅速上升，很快出现产品故障大量增加直至最后报废。这一阶段产品的故障主要是由老化、疲劳、磨损、腐蚀等耗损性因素引起的。通过对产品试验数据分析，可以确定耗损阶段的起始点，在耗损起始点到来之前停止使用，对耗损的零件、部件予于维修、，更换，可以降低产品的故障率，延长产品的使用寿命。产品的使用寿命与产品规定条件和规定的可接受的故障率有关。规定的允许故障率高，产品的使用寿命就长，反之，使用寿命就短。　　另外，并非所有产品的故障率曲线都可以分出明显的三个阶段。高质量等级的电子产品其故障率曲线在其寿命期内基本是一条平稳的直线。而质量低劣的产品可能存在大量的早期故障或很快进人耗损故障阶段焊点CB 板材原材不良导致焊点的质量下降。良好的焊点需充分的润湿壁镀层厚度太薄、冲孔（钻孔）质量差孔焊盘层太薄点润湿不良热应力与热冲击焊过程中快速的冷热变化，对元件造成暂时的温度差，这使元件承受热应力。当温差过大时，导致元件部分产生应力裂纹。应力裂纹是影响焊点长期可靠性的不利因素。 焊料固化后，PCB还必须由1800C降低到室温。由于PCB和元件之间的热膨胀系数不同，有时也会金属在焊接过程中，熔融的钎料与焊接衬底接触时，在界面会形成一层金属间化合物（IMC）。其形成不但受回流焊接过程中温度、时间的控制，而且在后期的服役过程中其厚度也会随着时间的延长而增加。研究表明界面上的金属间化合物是影响焊点可靠性的一个关键因素。在Sn-Ag与Cu基界面上存在Cu6Sn5及Cu3Sn两种合金成分，且随着热处理时间增加，Cu6Sn5合金层增厚，并在该处容易出现裂纹而导致焊点强度减弱，从而使焊点产生疲劳失效。过厚的金属间化合物层会导致焊点断裂韧性和抗低周疲劳能力下降，从而导致焊点可靠性的下降焊料中的锡也和焊接金属表现出固化反应，甚至在室温下，都可能发生这样的反应。例如。，一年后Cu – Sn层的厚度会增加0.5um通常合金化合物是硬而脆的。相比较而言有些是硬的，如Cu – Sn,其它则较软，如AuSn4, Ni – Sn合金层则是中等硬度。软合金层将导致焊点破裂，特别容易发生在含金的焊料中。整个薄层合金的变化将导致粘附力的降低或电接触的老化。导致焊点可靠性的下降在焊接金属与合金层之间的界面处会出现焊接金属的伴生物，如铜一锡合金层之间出现的SnO2。焊点可靠性的下降装卸和移动造成的焊点失效电子产品从元器件装配、电路组装和直到成品的运输和使用的整个寿命周期内，可能会承受由于机械负载引起的各种振动和冲击于印制板弯曲可能会给焊点和元件施加过量的应力，较重的元件如变压器大通孔元件的焊点所受应力很容易超过屈服极限 腐蚀空气污染所致的干性化学腐蚀。在潮湿和有偏置电压的情况下，腐蚀和迁移（由于电解作用，金属析出