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* BOSA On Board Design ConsiderationBOBBOSA在板设计考量 无源光网（PON）结网拓扑 * PON跟DSL商业模式的比较 DSL 机房设备占每条线售价的75% 用户端设备占每条线售价的25% PON 机房设备占每条线售价的15% 用户端设备占每条线售价的85% 因为用户端设备占整体售价的85%，设备制造商并不会放弃PON ONT的生意而且想办法固守整个市场 如果PON ONT的价格到达DSL Modem的2.5倍，那么FTTH就可以取代DSL成为接入网的主流 OEM制造商也要有赢得设备制造商生意的策略，发展降成本的方案 * ONU供应链 光器件占整个ONT成本的35% BOSA在板可以缩短供应链降低成本 PON MAC芯片可以集成激光驱动器及限放来进一步降低成本 进一步的降成本方案就集中在光组件 * 降成本方案 – BOSA在板 （BOB） BOSA在板节省 $1.5 - $2.5 MAC内加入Bit Error Tester跟Pattern Generator – 集成生产测试仪器简化生产设备投资 省掉原来模块里的MCU，使用PON MAC主芯片内的32位元的MCU做生产测试校验程序，自动调校生产测试 新的PON MAC把模块驱动芯片集成，进一步降低成本 * BOSA在板的理念 将BOSA直接放在ONT的电路板上，省略光模块的制造环节 须考虑硬件成本及模块制造成本的节约 将模块里的MCU用PON MAC里的32位元MCU来取代 将生产用的Bit Error Tester跟Pattern Generator集成在PON MAC里来简化生产测试设备 将测试流程放在PON MAC里的MCU来缩短生产时间 – 激光驱动器调教，接收灵敏度测试 BOSA在板的局限性 生产较为繁杂困难，设备投资较大 BOSA供应商必须稳定可靠 大多做成尾纤型很难做成插拔型 由于调校问题，很难现场修换 EPON MAC 大多没有集成Bit Error Rate Tester及Pattern Generator，生产较GPON更困难 * BOSA在板的设计，考虑GPON 选用DFB及APD的供应商，主流厂商为Cyoptics及三菱 Cyoptics （配Mindspeed的M2090在BOB大量使用过) 三菱 BOSA加工要求，性能跟一致性要好 Slope Efficiency，斜率效率 制造时一致性差别很大,可能有3：1的差别，最好控制在1.5：1以内 MPD current，监控光二极管电流 双环闭环控制芯片要求MPD电流输出要较大并需要控制在一定范围 跟TO及对光效率有关，对光效率高时MPD电流会较小 – 好的BOSA反而MPD的电流较小 Tracking Error,追踪误差 一般有±1.5dB的误差 APD接收灵敏度 APD设定电压 APD设定电压的温度系数（厂家不同有不同系数） * BOSA在板的设计，选用芯片 主流使用Mindspeed或Nanotech的芯片 Mindspeed芯片M2098,M2090的升级版 使用双环闭环控制，理论上高温不必校正，可以保持消光比 缺点 必需要求MPD电流值 必须加入TX_SD外加电路 功耗较大，不可以分别关断RX跟TX电源达到节电功能 Nanotech芯片NT25L91 使用单闭环控制，高温必需预设调制电流补偿系数以保持消光比 必须有累计的统计数据来设定合适的补偿值 对BOSA的要求较低，单个芯片可以达到所有功能，不需外加电路 可以分别关断RX跟TX电源，实现节电功能 * BOSA在板的设计，PCB设计 主流设计为APD/TIA直插入板，激光器弯脚后插入PCB,LD脚位旋转45度让两弯脚长度一致。弯脚要保持大点的半径以降低高频损耗 芯片到BOSA的距离要最短化， 芯片可以转45度使一边跟APD/TIA对准，另一边跟激光器对准，两边直线距离都最短 BOSA跟芯片都会发热，需考虑留有散热空间，PCB铺地网可以降低温升 PCB要考虑阻抗控制，APD/TIA为100Ω线对，LD为25Ω线对，PCB制造要有控制，复制时也要在制造上要求阻抗控制 由于BOSA必须用手工焊接，Pad大小必须考量手工焊接的方便性及锡沾着的安全间距 由于BOSA是高频元件，手工焊接时要控制锡点的大小及高度以免影响眼图 * BOSA在板的设计，制造考量 制造必须达到平均30秒内调校一个，98%的直通率，99.92%的良率 TO的品质要求 激光器的焦距误差 APD的一致性 BOSA的品质 发光斜率的一致性 MPD电流的一致性 APD灵敏度的一致性 追踪误差的精度 加速生产 快速