工艺最终复习-副本解剖.doc

一、填空题 1．光电耦合器构成电-光-电的转换，实现信号耦合。 2.钽电解电容具有绝缘电阻大，寿命长，性能稳定，温度频率特性好。 3．变压器能够起到交流电压变换、电流变换、阻抗变换和传递功能作用。 4.表面安装技术采用波峰焊的工艺流程：点胶、贴片、固化、焊接。 5.一点接地的原则有：串联式一点接地和并联式一点接地。 6.高频电路布线时，保证高频导线、晶体管各电极的引线、输入和输出线短而直。 7．三极管的测试一般可用万用表的 R×100和R×1k档来进行判别极性。 8.电阻器在电路中起着限流和分压的作用。 9.常用二极管的类型有整流二极管、检波二极管、稳压二极管、变容二极管。 10.电烙铁分为：外热式电烙铁、内热式电烙铁、恒温式电烙铁和吸锡式电烙铁。 11.导线布设时电路输入端和输出端尽可能远离，输入端和输出端之间最好用地线隔开。 12.一块完整的电路主要包括：绝缘基板、铜箔、孔、阻焊层、印字面。 13.电容器是一种能存储电能的元件，其特性：通交流、隔直流、阻低频、通高频。 14.常用的防止螺钉松动的方法有：加装垫圈、使用双螺母、使用防松漆。 15.印制电路电源导线载流量较大，在设计时要适当加宽，一般取1.5～2.0mm。 16.金属膜电阻耐高温，高频特性好，精度高。 17.色环电阻红、棕、橙、银表示：21KΩ误差为±10% 棕、紫、绿、银、绿表示：1.75Ω 误差为±0.5% 18.半导体三极管又称双极型晶体管即有电子流动，也有空穴流动。 19.岛形焊盘它可以减少接点和印制导线的电感，减少接点间的寄生耦合。 20.表面安装技术采用再流焊的工艺流程：涂焊膏、贴片、再流焊。 21.邦定是把体积微小的IC裸片直接组装到PCB上，它也称为软封装。 22．常用的拆制卸工具有哪些：吸锡器、吸锡烙铁、吸锡皮、空芯针。 二、选择题 1. 在印制电路板上的两个磁性元件相互位置应使两个磁场方向相互____。 (A) A. 垂直 B. 平行 C. 交叉 2.认证可分为___认证和产品认证。（C） A、质量 B、环保 C、体系 3. QFP表示____。(C) A. 球形阵列封装 B.集成电路的塑料扁平封装 C.四方形扁平封装 4.为了增加连接盘的粘附强度，采用____。(Ｃ) A.正方形、椭圆形和圆形连接盘 B.泪滴形、椭圆形和圆形连接盘 C. 正方形、椭圆形和长圆形连接盘 5.例行试验是对____进行周期性的检验和试验。(C) A、首件的产品 B、样件的产品 C、连续批量生产的产品 6.地线布设时为防止因局部电流而产生的地阻抗干扰，采用____是最好的办法。 (C) A.离散接地 B. 多点接地 C.一点接地 7.高频电路采用大面积地线可以有效____地线的阻抗。(A) A.减少 B. 增加 C. 平均 8. 静电电荷可以在不同电动势物体之间转移即。____。(C) A. 充、放电 B.充电 C.放电 9.电阻器按材料可分为____。（A） A、合金型、薄膜型、合成型 B、合金型、薄膜型、高频型 C、高阻型、薄膜型、合成型 10.绝缘材料的电阻率一般大于____。(C) A.100MΩ/cm B.10000MΩ/cm C.1000MΩ/cm 11.印制电路板设计中，几个发热元件____一起。(A) A、尽量不要靠在 B、尽量焊在 C、尽量靠在 12.在印制电路板中出现导线的交叉现象是 。 A、允许的 B.不允许的 C、无所谓 13.THT称为____技术。(A) A.通孔插装 B、表面插装 C、穿孔插装 14.场效应管特点是____。B、输入电阻低、噪声小、功耗低 C、输入电阻高、噪声小、功耗高 15.电容器主要技术参数有______。(Ｂ) A、标称容量及偏差、额定电压、损耗角余切 B、标称容量及偏差、额定电压、损耗角正切 C、标称容量及偏差、额定电流、损耗角正切。 16. SO表示______。(C) A.大尺寸封装 B. 中等尺寸封装 C.小尺寸封装 17.铝电解电容器特性____。（A） A、绝缘电阻小，漏电流大，容量范围宽，比率电容大 B、绝缘电阻大，漏电流小，容量范围宽，比率电容大 C、绝缘电阻小，漏电流大，容量范围宽，比率电容小 18.布置元器件的位置时，元器件放置的方向应与相邻的印制导线____。 (B) A.平行 B.垂直交叉 C. 垂直 19.电感器特性____。(A) A.通直流、阻交流、通低频、阻高频 B. 通直流、阻交流通高频、阻低频 C. 通交流