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热阻分析仪
热阻分析仪? 众所周知,导致电子产品失效的主要因素有:发热、潮湿、粉尘和振动。而在这几点里面,发热对电子产品的寿命影响是最大的。然而,电子产品飞速发展,消费者的要求也日益提高,更便携、功能更强大的电子产品才有可能成为炙手可热的抢手货。研发工程师需要在越来越轻薄的机壳中集成越来越多的功能,散热是令工程师最头痛的问题之一。 解决散热问题,需要从源头着手,从改善每一颗芯片的散热能力着手,这就对芯片厂商提出了要求。芯片厂商必须通过不断的试验,改善原材料,改善封装工艺,才能确保生产出来的芯片的散热能力达到最佳。热阻分析仪就是这样的一款测试仪器,通过简单的测试,便可以获得芯片各层的热阻、热容值,并在研发过程中进行有针对性的改善,从而设计出散热性能最佳的产品。 本期的博文要介绍的就是热阻分析仪。在此之前,先介绍几个相关的概念。?一、相关概念1、? 热阻 反映阻止热量传递的能力的综合参量。通常将两个节点间单位热功率传递所产生的温度差定义为该两个节点间的热阻。其数学表达式为:Rth=ΔT/ΔP 其中,Rth为两个节点之间的热阻,ΔT为两个节点之间的温差,ΔP为两个节点之间的热流功率,热阻的单位为℃/W或者K/W。 根据具体热传递场合的不同,热阻可以分为以下几种: 当热量在物体内部以热传导的方式传递时,遇到的热阻称为导热热阻。对于热流经过的截面积不变的平板,导热热阻为L/(kA)。其中L为平板的厚度,A为平板垂直于热流方向的截面积,k为平板材料的热导率。?在对流换热过程中,固体壁面与流体之间的热阻称为对流换热热阻,1/(hA)。其中h为对流换热系数,A为换热面积。两个温度不同的物体相互辐射换热时的热阻称为辐射热阻。如果两个物体都是黑体,且忽略两物体间的气体对热量的吸收,则辐射热阻为1/(A1F1-2)或1/(A2F2-1)。其中A1和A2为两个物体相互辐射的表面积,F1-2和F2-1为辐射角系数。?当热量流过两个相接触的固体的交界面时,界面本身对热流呈现出明显的热阻,称为接触热阻。产生接触热阻的主要原因是,任何外表上看来接触良好的两物体,直接接触的实际面积只是交界面的一部分,其余部分都是缝隙。热量依靠缝隙内气体的热传导和热辐射进行传递,而它们的传热能力远不及一般的固体材料。接触热阻使热流流过交界面时,沿热流方向温度 T发生突然下降,这是工程应用中需要尽量避免的现象。减小接触热阻的措施是:①增加两物体接触面的压力,使物体交界面上的突出部分变形,从而减小缝隙增大接触面。②在两物体交界面处涂上有较高导热能力的胶状物体——导热脂。?2、? 热容 热容的标准定义是:当一系统由于加给一微小的热量δQ而温度升高dT时,δQ/dT 这个量即是热容。热容是当物质吸收热量温度升高时,温度每升高1K所吸收的热量称为该物质的热容。系统的温度升高1K所需的热称为该系统的热容(符号Cth,单位J/K或J/℃)。???3、? Rja:芯片到测试环境(静止空气)的热阻。???4、? Rjc:芯片到器件管壳的热阻。??5、? Rjl:芯片到液态环境的热阻。6、? Rjma:芯片到流动空气的热阻。7、? Rjr:芯片到指定环境中指定参考点的热阻。8、? Rjx:芯片到非标环境的热阻。9、? 瞬态热阻抗和稳态热阻 瞬态热阻抗(Thermal Impedance):从开始加热到结温达到稳定这一过程中某一时刻的热阻值,瞬态热阻抗和时间相关。 稳态热阻(Thermal Resistance):当器件在一定工作电流下,热量不断地向外扩散,最后达到了热平衡,这时得到的热阻值是稳态热阻。在没有达到热平衡之前测试到的是热阻抗。 Transient ΔT/Q = impedance @ specific duration Equilibrium ΔT/Q = resistance ?二、热阻分析仪的工作原理 有了以上基本概念之后,我们再来看看热阻分析仪的工作原理。在给定的电流下,二极管的正向压降Vf和二极管的结温Tj成线性关系。Tj = Vf x M Toffset 这是二极管的一个重要特性,也是目前主流品牌热阻分析仪测试热阻的理论基础。热阻分析仪的原理为:1)给定感应电流IM,在两个不同的温度THi和TLo条件下,分别测得二极管两端电压VHi和VLo,即可确定该二极管电压与温度的关系斜率,即热敏参数K 值,单位是 ℃/mV 。??2)给二极管施加一个偏置电流,经过一段时间,二极管达到热平衡状态。断开偏置电流,二极管开始降温,最终恢复到施加偏置电流之前的状态。在这个过程中,不断采集二极管两端的电压信号,得到一条电压变化的曲线。通过电压与结温的关系Tj = Vf x M Toffset,推算出结温变化的曲线。3)对温度变化曲线进行求导、反卷积、离散化、等效变换、结构函数等一系列数学运算,提取出结构函数
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