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10―35kV电缆头因半导层处理工艺问题引发的事故剖析及防范措施 　　[摘 要]本文对10-35kV高压交联电缆头事故进行了跟踪统计，根据结果，对出现频次最高的因半导层处理工艺问题引发的电缆头事故进行了详细的剖析，总结其主要成因和形成的缺陷存在的现象，阐述了这些现象对电缆头整体质量和运行寿命的影响，提出了整体的防范措施，从而保证电缆头的制作质量，确保电缆能够长期安全可靠运行。 　　[关键词]电缆头、半导层、处理工艺、 事故剖析 　　中图分类号：TE43 文献标识码：B 文章编号：1009-914X（2016）24-0306-01 　　引言 　　每年电网上都会发生多起电缆头击穿爆炸烧毁的事故，通过对近三年来150多处发生事故电缆头的连续追踪和剖析，发现事故电缆头除去外力破坏造成的事故外，85%都存在制作过程中因制作工艺问题造成的缺陷，主要存在以下几方面的现象：半导层处理工艺存在诸多问题、屏蔽层处理不当、接地线处理不正确、现场环境不符要求等等，这些问题的存在是造成电缆头事故的主要原因。经过分类统计，半导层处理工艺问题出现的频次最高。 　　电缆头制作，半导层的处理是十分关键也是最难处理的一道工序，从统计表可以看出，发生事故电缆头50%都因半导层处理工艺问题造成的。下面，对此现象进行详细剖析。 　　1 半导层处理工艺主要问题 　　1.1 切割力度过大，刀口过深，伤及主绝缘层 　　半导层首先需要使用切刀进行切剥，才能剥离。在切剥过程中，用力不当或切刀控制不好，都会伤及电缆主绝缘层。下图为某条35kV电缆头故障： 　　从剖开的图片可以清晰的看到电缆被击出了一个直径5mm的小圆洞，圆洞处的电缆主绝缘层上有一道很深的刀口划痕，长度为1/3电缆周长。经分析此划痕应为环切半导层时下刀力度过大造成的。此划痕对主绝缘造成了伤害，形成了薄弱点。在特定条件下，造成了电缆头被击穿。 　　造成此现象的主要原因为：在半导层的剥离过程中，如果用力过轻，划痕太浅，则半导层无法剥离。很多工作人员为尽快剥离半导层，往往用力过猛，划痕直接穿透半导层，深入到电缆主绝缘层中，造成电缆主绝缘的损伤。 　　1.2 不按标准规范长度切剥 　　无论是热缩头还是冷缩头，对半导层的切剥长度都有严格要求，但切剥长度因附件品牌及型号的不同，制作时切割的尺寸要求也各不行同。 　　在众多事故电缆头中发现，不按标准尺寸进行切剥的现象大量存在。下面的事故图可以清晰看到。 　　事故电缆头各相之间切剥长度不统一，并且总体切剥长度过长。 　　造成此种现象的主要原因：一是凭经验施工。工作人员在多年的实践中会形成自己习惯性的工作方法，总结出适合自己的工作经验。无论什么工作，按照以往的经验进行工作，千篇一律。二是不使用精确的测量尺进行测量，如使用扳手、钳子、刀具等器物代替测量尺，或直接用手测量，大体估摸一下，误差较大。 　　1.3 定位不准确 　　中间接头尤其是冷缩接头对半导层的定位要求标准极高，一般误差要求在2mm范围内。制作必须极为精细。以下图片都是定位不准确造成的事故： 　　从剖开的电缆头经常可以看到电缆附件的内置半导应力管定位错误，发生了明显的位移。经测量与正确位置向下位移达3cm。这些缺陷的存在造成电缆发生事故。 　　1.4 不规范打磨、清洗 　　半导层剥离后，会在电缆主绝缘层上留下许多凹凸不平的黑色斑点及刀具的划痕，必须使用专用砂纸将斑点打磨干净将划痕打磨平整。 　　在众多事故电缆头中发现，不规范打磨现象普遍存在。 　　通过进一步的剖析，此电缆头的主绝缘层上有明显凹凸不平的痕迹，应为剥离半导层时使用玻璃刮除的，击穿点周围的凹陷既是上述原因造成的。 　　造成此现象的主要原因：工作人员砂纸使用手法不正确，随意上下移动砂纸，或是力度不够，只是简单的打磨几下，对绝缘层上的附着物不能完全打磨清洗干净。 　　2、防范措施 　　2.1切剥过程流程控制 　　切割剥离半导层主要流程为开喇叭口、环切、纵切、剥离四个环节。 　　开喇叭口即利用半导层具有延伸性的特点将半导层从端口处剥离开5-10mm左右，先开喇叭口可有效提高剥离半导层的工作效率，减少下刀的力度。 　　环切要做好下列工作： 　　A：环切时首先要根据电缆附件对剥离半导层长度的的要求，精确确定好环切位置。 　　B：环切过程刀法控制： 　　必须做到三垂直――刀身与电缆芯呈90°垂直。 　　刀刃与电缆保持垂直。 　　刀身滑动过程中始终保持垂直。 　　纵切主要做好以下控制： 　　环切完成后，从环切刀口处向电缆终端处进行纵切。首先要检查刀尖，刀尖必须锋利无缺损，旧刀片必须拆除一节露出新的刀尖。第二确定纵切位置：240mm2 及以下截面电缆纵切四刀。第一道刀口要窄于其他三道刀口，电缆圆周3