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LED封装基板的研究 摘要：大功率LED向高电流度、高光通量发展，LED的散热至关重要，散热基板的使用直接影响LED器件的使用性能与可靠性。简介LED封装结构及散热方式，主要介绍LED封装基板的发展现状，对比分析树脂基板、金属基板、陶瓷基板（HTCC、LTCC、TFC、DBC、DPC）、硅基板以及新型材料的结构特点与性能。同时对LED基板的发展趋势和需要解决的问题进行了预测。 关键词：大功率LED、散热、封装基板 引言 随着资源的短缺、环境的恶化，环保成为当今各个产业的主旋律。半导体照明对节能环保意义重大。由于LED具有节能环保、寿命长、光效高、色彩丰富、抗震耐用、安全可靠、响应快、智能控制等一系列优点，被广泛使用。作为新一代照明器，随着LED朝着大功率发展，散热成为了限制其发展的关键因素。封装材料与工艺占整个LED灯具成本的30%—60%，而散热是大功率LED封装技术的关键所在，直接影响到灯具的性能和可靠性。所以，散热基板的选用成为大功率LED封装的关键。纵观LED封装技术的不断发展，就是功率不断增加、热阻不断降低及光效不断提高的过程。由此可以看出大功率LED封装关键技术就是选用高性能的散热基板，不仅可以降低低热阻，提高出光效率，同时可以提高器件的可靠性。封装对基板材料性能的要求如下：热导率高，介电常数地，与芯片材料的热膨胀系数匹配，力学强度高，加上性能好，成本低等。 以前LED器件功率较小，散热问题并不是很严重，随着电子封装技术向着小型化、高密度、多功能和高可靠性发展，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严重。目前常用的基板材料主要包括塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合材料四大类。文章主要介绍了基板材料的特性、应用及发展状况，从而为大功率LED封装基板选择和封装设计提供技术参考。 1 LED封装结构和散热方式 1.1 LED封装结构 封装作为LED产业链中承上启下的环节，对LED的产业性能起着决定作用。其关键技术在于在有限成本范围内尽可能多的提高发光效率，同时降低封装热阻，提高可靠性。多年的发展，现在LED封装结构主要有四种：正装、倒装、垂直和三维垂直；同时封装的形式从单芯片封装到多芯片封装，从引脚式（Lamp）到贴片式（SMD）再到基板平面组装（COB）、系统封装（SIP）和远程荧光（RP）封装等。随着大功率LED芯片性能的迅速提高，又出现了EMC(Epoxy molding compound)封装、CSP(Chip scale package)芯片级封装、3D阵列式封装等新的高效封装技术。其中图1给出了目前LED产品的封装形式 图 图近来，封装开始采用新型的热固性塑料/（m·K）,与PPA塑胶相比有较大提高，但缺点是流动性与导热性较难兼顾，固化成型后硬度过高容易产生裂纹和毛刺，固化时间长，成型效率相对较低，对模压成型设备、磨具及配套设备要求高，大规模普及尚有难度。上述所讲的分立器件封装，起到散热作用的主要是金属引线或支架（热电一体），树脂材料主要起到是填充作用，还没有形成基板的概念。为了形成平面阵列LED封装，可以使用环氧玻璃布（FR4）热导率（0.2～0.3W/(m.K)较低，耐热性较差，一般仅适用于小功率或集成度较低的LED阵列器件封装。为了提高PCB基板导热性能，图3是局部强化散热型PCB基板，余彬海等通过在PCB上钻孔，再利用模压工业嵌入铜热沉的方法，研制出来一种局部强化散热型PCB基板[]；图4是Angie Fan等人通过电镀填铜方式有效提高了PCB基板的导热能力【】。 图 图 图 图