罕王微电子有限公司罕王微机电高科技产业园项目（一期）建设建设环境影响评估报告书.doc

罕王微电子（辽宁）有限公司 罕王微机电高科技产业园项目（一期） 环境影响报告书 （简本） 建设单位：罕王微电子（辽宁）有限公司 评价单位：辽宁辐洁环保技术咨询有限公司 2013年3月 目 录 1 建设项目概况 1 1.1 建设背景及基本内容 1 1.2 规划及产业政策相符性分析 2 2 建设项目周围环境现状 5 2.1 项目所在地环境现状 5 2.2 建设项目环境影响评价范围 5 3 建设项目环境影响措施及预测分析 7 3.1 运营期废气 7 3.1.1 废气治理措施 7 3.1.2 大气环境影响预测 8 3.2 运营期废水 9 3.2.1 废水治理措施 9 3.2.2 地下水环境影响预测 9 3.3 运营期噪声 11 3.3.1 噪声治理措施 11 3.3.2 噪声环境影响预测 13 3.4 运营期固体废物 13 3.5 施工期环境影响分析 14 3.5.1 对公共设施和服务的影响 14 3.5.2 施工扬尘的影响 14 3.5.3 汽车尾气 14 3.5.4 施工废水 15 3.5.5 施工噪声 15 3.5.6 施工弃土与回填 15 3.5.7 小节 16 3.6 环境风险预测分析 16 3.7 经济损益分析 17 3.8 环境监测计划及环境管理制度 17 3.8.1 环境监测计划 17 3.8.2 环境管理制度 18 4 公众参与 20 4.1 公众参与的目的 20 4.2 调查范围与方式 20 4.3 公众参与调查结果分析 20 4.4 小结 22 5 环境影响评价结论 23 1 建设项目概况 1.1 建设背景及基本内容 为进一步完善产业链条，推动产业升级，本着引进国外先进技术以推进中国相关高新科技产品产业化发展的理念，缩小微机电系统传感器及装置产业化生产制造技术国内外的差距，发展高端传感器和微机电系统装置，罕王微电子（辽宁）有限公司决定在抚顺经济开发区建设罕王微机电高科技产业园，该产业园总投资30亿人民币，占地1000亩，将引进国外先进技术，生产和销售微机电系统芯片产品及其应用领域的配套产品，将新建生产厂房、配套设施、技术服务中心、市场开发等完善设施。其中包括4.5级芯片生产超净间，万级和十万级芯片封装超净间。 该产业园的建设将分三期进行，本项目为一期工程，总投资为60000万人民币，主要建设内容为芯片生产车间、芯片封装车间、传感器系统安装车间以及相关配套设置，主要产品为MEMS压力传感器、加速度计以及陀螺仪等，年产量为1.2亿只。 项目组成表见表1-1。 表-1 项目组成项目 名称 规模及内容 性质 主体工程 主要进行芯片的前端生产，主要工艺为硅片清洗、薄膜沉积、扩散、光刻等 新建 芯片封装车间 主要负责工艺后端，主要工艺为切割、点胶、固化、印刷等 新建 传感器组装车间 传感器安装，主要工艺为点胶、固化、组装等 新建 公用工程 给水 开发区管网 依托 排水 生产废水经各处理设施处理后与生活污水共同进入三宝屯污水处理厂 依托 供电 市政电网，在厂内新建11KV变配电所 依托 供暖 抚顺经济开发区水暖公司 氮气、氢气 新建 层，面积为m2 新建 生产支持楼b 4层，面积为8402m2 仓库 3层，面积为4035m2 新建 化学品库 1层，面积为1358m2 气体存储库 1层，面积为461 m2 新建 废气 区域除害装置炭纤维废气净化器 废水 新建 进入三宝屯污水处理厂 依托 噪声治理 采用低噪声设备，同时消、吸/隔音设施及减振措施新建 绿化 厂区绿化 1.2 规划及产业政策相符性分析 2011年抚顺市经济开发区委托辽宁省环境科学研究院编制了《抚顺市经济开发区及周边54.84km2控制性详细规划环境影响报告书》，20年月日，辽宁省环境保护厅以辽环函[201]57号《抚顺市经济开发区及周边54.84km2控制性详细规划环境影响报告书》的审查意见出具了审查意见。本项目位于类工业用地内，因此，项目选址符合相关规划的要求。 根据《产业结构调整指导目录（2011年本）》，与本项目相关内容为鼓励类第19条：集成电路设计，线宽0.8微米以下集成电路制造，及球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、多芯片封装（MCM）等先进封装与测试；第20条：集成电路装备制造；第21条：新型电子元器件（片式元器件、频率元器件、混合集成电路、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造；第32条：医疗电子、金融电子、航空航天仪器仪