波峰焊温度线测试方法.doc

波峰焊温度曲线测试方法 新功能： ? 松香涂布窗口能让你在每次使优化器时轻松获得松香涂布信息. ? 松香涂布窗口在过炉时不会接触波峰,因此也不必担心松香在过炉时被蒸发掉. ? 你会从松香的涂布状况信息中受益.如你所知,松香喷得好与不好是直接影响焊接品质的又一重要因素.而这一信息和前面讲的重要参数都会在优化器过一次锡炉后聚集在一起. ? 不必关掉波峰,不会对生产有任何影响,只是轻松地看松香测量测量窗口一下就行了 ? 如果想对松香量做SPC,也很简单:过炉前用相应精度的电子秤称一下松香涂布窗口,过炉后再称一下,取后一次和前一次的称量值的差,就是松香的涂布量.取足够多的数据后,设定好控制上限和下限.就能轻松做SPC了. 松香量测量窗口和优化器整机宽度近似, 可以订做。 体参数： PCB到波峰的資料 前波峰和後波峰 溫度資料板底和板面 波峰與板之間的平行度 預熱溫度 浸錫時間 最高溫度 浸錫深度 Delta T (最高溫和預熱的差) 接觸長度 最大的預熱升溫率 輸送鏈的速度 焊接時的最大升溫率 “斯维普”优化器和传统测温仪的比较 1. 认识波峰焊的关键参数1.1 PCB板和波峰间的数据参数 影响 浸锡时间 焊点的强度.形成一个可靠的焊点必须要足够长的浸锡时间, 63/37的焊锡需0.6秒,无铅 (3.0Ag0.5Cu) 需1.2秒. 输送速度 预热效果、与后波峰后流量的配合、浸锡时间. P