半导体材料在MEMS器件中的应用——Si,III-V族化合物和Si氮化物.doc

半导体材料在MEMS器件中的应用 ——Si, III-V族化合物和Si的氮化物 欧阳晋 微电子系 摘要 由于MEMS系统的多用途性和材料在微尺度下的特殊性质，这个领域使用了许多在微电子电路中很少采用的结构材料，比如弹性材料PDMS和PMMA，磁性材料Fe, Ni，表面改性薄膜PEG（poly(ethylene glycol)）[1]等。这些材料的需要特殊的微加工技术，一般与CMOS加工技术不兼容，难以和电子系统集成。因此，一些在微电子行业中经常采用的半导体材料被越来越多地应用到MEMS系统中，以降低成本，增加产量，提高可靠性和可集成性。另外，由于电化学微加工技术的发展，一些半导体材料也成为重要的3D结构材料。本文对近年来在MEMS领域中常用的半导体材料(Si, III-V族化合物和氮化物)进行回顾，以实际的研究成果为例子，主要讨论这些材料的特性和微加工问题，最后对半导体材料在MEMS领域中的应用进行展望。 1. INTRODUCTION 飞速发展的微加工技术，为MEMS器件的发展奠定了基础。像微电子技术一样，MEMS技术将大规模的微型器件集成到面积很小的芯片上（通常为mm2量级），不但降低了成本提高了产量，而且由于其便携性，正在逐渐替代一些大尺寸的设备。特别重要的是，因为材料和结构在小尺寸下体现出来的特殊性质(见Table 1，这些特性主要体现在物理量大小关系的变化上)，MEMS器件能获得一些大尺寸器件所不具备的特性。商业化的MEMS产品，比如MIMU（惯性测量器件单元：微加速度计，微陀螺仪[2]等），生物检测序列[3]和微镜阵列，不仅在特殊的领域和场合发挥了重要作用，而且对人们的日常生活产生了深刻的影响。 微加工技术是MEMS技术的基础。早期的MEMS器件多采用集成电路中比较成熟的加工技术通过光刻，刻蚀，淀积和生长材料来形成所需的结构。这种技术的主要结构材料是Si（定型和无定型），产生的结构维度较低，机械性能也很有限，而且会产生较大的材料应力（在后面的例子中我们会看到，这样的应力也可以被用来形成一些结构）。随着对加工精度，加工材料种类和结构性能的要求的提高，各种新的加工技术不断地被开发出来。这些加工技术不但适应加工各种材料的需求，也能形成各种所需要的结构。但是，像比较传统的加工技术而言，这些新技术成本高，可靠性差，也受到一些适用范围的限制。因此传统微加工技术，从成本和可靠性角度来说，仍然是最主要的加工手段。 从材料的角度来看，MEMS特殊的多用途性使其结构材料的种类十分繁多。除了传统的Si以外，金属氮化物或硅化物常作为机械材料被加以运用；在流体和生物MEMS中，各种聚合物薄膜如PDMS，PMMA和PEG常作被加工为结构；Pt，Au等贵重金属被用来制作电极，构成范性很大的结构，也可以被用作弹性薄膜或者改性表面。半导体材料，由于其成熟的加工技术和特殊的力学电学特性，也越来越多地被应用到器件之中。本文将重点介绍Si，III-V族半导体材料和Si的氮化物在MEMS器件中的应用。 本文先介绍现在的MEMS微加工技术中Si作为结构材料的应用，并简单介绍3类主流技术（表面硅加工，体硅加工和模具工艺）。然后对III-V族半导体材料，主要是GaAs和InP的应用进行介绍，并且介绍一种新的加工技术CELT[4]。最后介绍Si的氮化物的应用。 Table 1 各主要物理量在尺寸缩小时的变化趋势 Parameter Scaling 1 Length(L) L 2 Area(A) L^2 3 Volume(V) L^3 4 Surface area/Volume 1/L 5 Mass(M) L^3 6 Inertial force(F) L^3 7 Max. inertial stress() 1/L 8 Max. centrifugal stress() 1 9 Power(W) L^2 10 Power/Volume(W/V) 1/L 11 Structural natural frequency() 1/L 12 Characteristic diffusion time(t) L^(1/2) 13 Electrostatic force() L^2 14 Magnetic force(electromagnet)() L^4 15a Magnetic force(permanent)() L^3 15b Piezoelectric force() L^2 16 Surface tension L 2. Si在MEMS中的应用 2.1. 特性 随着MEMS和微加工技术的兴起，Si从一开始就成为了MEMS器件中最重要的结构材料。直到现在，它仍然是不