集成电路设计讲述.ppt

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EDA设计工具平台 电子设计标准化 框架:软件框架CFI由CAD框架促进会制定,它是介于操作系统和应用软件之间的软件层次,是EDA的配置规范 高级语言:VHDL-数字硬件描述语言(IEEE-1076标准)、Verilog HDL(IEEE-1364标准)和SystemC都是设计硬件的高级描述语言,前二者为公认标准语言; 电路EDIF网表: EDIF-Electronic Design Interchange Format,电子设计交换格式,可以认为是硬件设计的汇编语言, 通用的EDIF200标准主要用于电路网表描述; 输出接口规范: CIF—加州理工中间格式(Caltech Intermediate Format),版图输出的一种格式,此外还有GDSII和PG格式; Gerber—PCB版图的一种格式,驱动光绘机使用。目前国外正筹划新的PCB数据标准,三个公认的候选格式为:Valor的ODB++;IPC的GenCAM和EDIF400; IBIS(I/O Buffer Information Specification)等模拟用文件及库标准 在模拟时要求输入设计文件和库文件都有一定的格式标准,这些标准包括:IBIS、Vital、SDF、PDEF、LEF等,EDA工具根据这些标准可以生成下列文件: 按照规定的格式建造参数库,用于工艺映射; 生成设计仿真、后仿真用的含参数网表、进行反标注等 CFI框架—EDA文件生成流程 电子设计功能分解 电子设计功能分解 数字系统模块化设计 方框图总体开发与设计,通信系统和网络设计,目前Cadence的SPW比较好; 器件模型库与系统仿真 Logic Modeling公司(目前属Synopsys)提供的Smart Model Library覆盖了所有商品化器件模型,包括Pentium系列和TMS320C30等各种TTL、CMOS器件; 高级语言设计与编译 用VHDL等高级语言可以进行系统级、寄存器级和门级设计,一般分为行为和结构两种描述风格。采用CAD工具,可以完成描述、编辑、模拟、综合优化等设计工作。现在大多数EDA工具支持VHDL/Verilog HDL/SystemC等三种语言进行高层次设计和综合。 其他输入方式 其它输入方式包括图形方式和非图形方式的文本方式,文本方式有真值表、状态图、方程式和电路网表等。ABEL语言也是一种文本,SPICE电路描述也是文本。图形输入和文本输入各有千秋,通常文本方式在顶层,图形方式在底层,二者并存。 电子设计功能分解(续) CPU-Based软件实现途经 在系统整体方案中可能有硬件部分、软件部分。这些软件部分为基于CPU的实现途径。CPU包括单片机、工控机、PC机、工作站和小型机等,也可以是标准数字信号处理器(DSP)。如TMS320*0系列、ATT的DSP32和Analog的ADSP系列等。 模拟电路设计 模拟电路设计以CAA为主, 包括直流、交流、瞬态等分析;还有温度、容差分析和优化设计等内容。 微波CAD 专门的微波设计软件MWSPICE等,包括电路设计和版图设计,当今发展方向是MIMIC(Microwave/Millimeter Wave Monolithic Integrated Circuit). FPGA芯片设计与开发 指可编程一类芯片设计,其中GAL、EPLD常用于规模较小的组合逻辑设计,而FPGA用于规模较大的组合逻辑设计; 电子设计功能分解(续) 数字电路设计 数字电路设计的模拟仿真过程,包括电路图和版图两级的CAD设计过程。IEEE1164标准定义了下述九值逻辑系统:U(未定)、Z(高阻)、-(无关)、0(强制0)、1(强制1)、X( 强制未知) 、L(弱0)、H(弱1)和W(弱未知)。 ASIC/SOC版图设计 设计数字ASIC/SOC电路时,可以将研制FPGA作为中间的原型试验阶段,成功后再用半定制完成设计。标准单元、门阵列等半定制方式都要进行布局布线等底层版图设计。 版图级的设计工具模块有 DRC (Design Rule Check) ; ERC (Electrical Rule Check) LPE (Layout Parameter Extractor); LVS (Layout Versus Schematic) PCB设计 PCB设计工具接收EDIF格式的电路网表输入;其输出是Gerber格式,可以直接驱动光绘机。在PCB设计中,应进行板级仿真、热分析、串绕分析和电磁兼容等分析。 ASIC制造工艺与技术 对ASIC设计来说,可供选择的制造工艺有 通用的CMOS工艺 适宜高速大电流的ECL/TTL工艺 将两者相结合的BiCMOS工艺 极高速的GaAs工艺。这些制造工 主流工艺

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