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03[第5～6学时]1-4半导体器件
第三部分： 数字序号：表示器件的系列和品种代号。 已与国际接轨。 第四、五部分：见书P16 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 国产半导体集成电路的命名举例： 国产 CMOS电路 双触发器 工作温度0~70℃ 塑料双列直插封装 C C 4013 C P 国产 线性放大器 MOS输入运算放大器 工作温度0~70℃ 塑料双列直插封装 C F 3140 C P 低功耗运算放大器 CMOS双触发器 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 3 .集成电路的封装 集成电路的封装，按材料基本分为金属、 陶瓷、塑料三类 按电极引脚的形式分为通孔插装式及表面安装式两类。 金属封装散热性好，电磁屏蔽好，可靠性高，但安装不够方便，成本较高。这种封装形式常见于高精度集成电路或大功率器件。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. ⑵ 陶瓷封装 采用陶瓷封装的集成电路导热好且耐高温，但成本比塑料封装高，所以一般都是高档芯片。 扁平型 双列直插型 陶瓷PGA型 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. ⑶ 塑料封装 TO Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. PDIP（Plastic Dual In-line Package） Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 封装：PLCC 厂商标志 型号 序号 生产周期 方向标识 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 封装：QFP100（Plastic Quad Flat Package）塑料方型扁平式封装 厂商标志 型号 方向标识 生产周期 序号 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 封装：BGA球栅阵列封装 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 第1章 从工艺的角度认识电子元器件 (2) 1.4电子产品中常用的元器件 （半导体器件） Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 教学目标 1．掌握半导体等元器件的种类、符号、构造和命名 ； 2．掌握半导体等元件的主要技术参数； 3．根据用途进行元器件的选用，建立产 品的成本、质量意识；会用万用表检测。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 1.4 半导体分立器件
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