电子元器件接收标准.docVIP

编制： 审核： 核准： 前 言 此教材主要针对新入职医健电子厂员工上岗前对电子元器件组装的接收标准的一种全面性培训。所有新入职医健电子厂的员工都必须经过此课程的培训并考核合格才有可能成为正式员工。经过此课程培训的员工，能够对电子元器件的组装检验标准达到一定的程度。 尺寸的界定—除了仲裁目的以外，不需要对质检项目进行具体测量，不需要给出装配和焊点的具体尺寸和百分比。 放大装置及照明光源—在对某些电路板组件进行外观检查时，需要使用放大装置协助观测，放大装置及其光源应与被测项目的要求相匹配。工作台表面的照度宜至少为1000 lm/m2，建议选择不产生阴影的光源。检查焊接互连的放大倍数应该根据被测器件的最小焊盘宽度来选择。当合同要求作放大检测时，采用以下放大倍数较为合适： 焊盘宽度 作检测时用 作仲裁时用 W＞1.0mm 1.5倍~3倍 4倍 0.5mm＜W≤1.0mm 3倍~7.5倍 10倍 0.25mm≤W≤0.5mm 7.5倍~10倍 20倍 0.25mm 20倍 40倍 ② 焊料量适中：焊料应避免过多或过少。 ③ 焊接表面平整：焊接表面应完整、连续和平滑。 ④ 焊点位置准确：元器件的焊接端或引脚在PCB焊盘上的位置偏差，应在规定的范围内。 无铅与有铅焊接对比：无铅焊接相对于有铅焊接来说，