第8章 半导体存储器和可编程逻辑器件.ppt

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第8章半导体存储器和可编程逻辑器件第8章半导体存储器和可编程逻辑器件

第四节 可编程逻辑器件 通用阵列逻辑GAL是第二代PAL产品。是一种可重复多次编程、可电擦电写、可硬件加密的通用逻辑器件。它具有功能很强的可编程的输出级,能灵活地改变工作模式。 GAL能仿真所有PLA芯片的功能。在研制和开发新的数字系统时极为方便,成为理想产品。 四、通用阵列逻辑GAL简介 基本结构:可编程与阵列、固定或阵列;可编程的输出电路(采用通用逻辑宏单元 ),可由用户定义所需的输出状态。 第四节 可编程逻辑器件 五、现场可编程门阵列FPGA简介 特点:功耗低,集成度高(3万门/片),可构成任何复杂的逻辑电路。 EPGA成为设计数字系统的首选器件之一。许多电子系统已采用CPU+RAM+FPGA的设计模式。 第四节 可编程逻辑器件 FPGA通常包括三类可编程资源: 可编程逻辑块GLB(可编程逻辑单元、宏单元): 可编程输入/输出模块IOB:连接芯片与外部封装。 可编程内部互连PI(可编程布线资源):包括各种连线和可编程开关,联接系统内部。 第四节 可编程逻辑器件 六、在系统可编程逻辑器件ispPLD 是一种新型的可编程逻辑器件。将属于编程器的有关电路集成于ispPLD中。 特点:从“离线”发展到“在线”,编程时既不需要使用编程器,也不需要将其从所在系统的电路板上取下,可以直接在系统上进行编程。 优点:简化了产品设计和生产流程,降低了成本;成为产品后可“在线”反复编程,可方便地升级换代。 第四节 可编程逻辑器件 按集成密度分类: 低密度 ispPLD : 高密度 ispPLD:集成度 1000门 高密度sipLSI016D电路结构框图 第四节 可编程逻辑器件 高密度sipLSI016D逻辑功能划分框图 全局布线区GRP: 第四节 可编程逻辑器件 通用逻辑块GLB: GLB的电路结构框图 第四节 可编程逻辑器件 输出布线区ORP: ORB逻辑功能示意图 第四节 可编程逻辑器件 七、PLD发展趋势 PLD的发展趋势是:高速、高密、应用灵活和在系统可编程逻辑。 第四节 可编程逻辑器件 电路输入 编译综合 仿真分析 编程下载 PLD开发应用 EDA软件、计算机、编程器 EDA软件、计算机 补充 用PLD实现一种具体的逻辑功能,一般要经过4个步骤 MAX--PLUSⅡ、Multisim等 第四节 可编程逻辑器件 应用实例 用PLD设计的数字钟 电路输入  对于高密度PLD:可采用逻辑电路图、VHDL 语言 (即超高速集成电路硬件描述语言)和波形图等输入方式。 对于低密度 PLD : 可采用逻辑方程输入方式。 在软件开发工具上进行 第二节 只读存储器 特点:擦除需用专用设备,操作复杂,耗时长,正常工作时不能随意改写。 EPROM2716 逻辑结构 引脚排列 第二节 只读存储器 可进行在线擦除和编程,无需专用设备。擦写次数达104次以上。 2.电可擦除的可编程只读存储器(E2PROM) 分类: 浮栅隧道氧化层MOS管 双层栅介质MOS管 2817E2PROM引脚排列 第二节 只读存储器 新一代电可擦除的可编程只读存储器。 但不能按字节擦除,只可全片擦除。 3.快闪读存储器 存储器的容量逐年提高,可达64M位,取代PROM 和E2PROM。 第二节 只读存储器 1. 用ROM实现组合逻辑电路 ROM的应用十分广泛,如组合逻辑、波形变换、字符产生以及计算机的数据和程序存储等。 输入变量 A —— 加数 B —— 加数 C0 —— 低位进位数 输出变量 S —— 本位和 C0 —— 向高位进位数 三、ROM的应用实例 第二节 只读存储器 Ai Bi Ci-1 Si Ci 全加器逻辑状态表 本位和 向高位的进位 加数 0 0 0 0 0 0 0 1 1 0 0 1 0 1 0 0 1 1 0 1 1 0 0 1 0 1 0 1 0 1 1 1 0 0 1 1 1 1 1 1 复习 半加器构成的全加器 ≥1 Ci Bi Ai CO ? Ci-1 Si CO ? Si 低位的进位 第二节 只读存储器 用ROM实现组合逻辑电路: 把函数自变量的不同取值作为ROM的不同地址。把每种取值对应的函数值存入ROM对应地

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