圆裕机种锡膏印刷检查规范讲义.ppt

* 圆裕机种锡膏印刷检查规范 文件名称 2008.2.19 生效日期 页码 A0 版 次 XW-IC-PD-040 编 号 管理规范 会 签 部 门 □ 营 业 □ 工程/设备 □ 生 产 □ 品 保 □ 资 材 ———— 　———— 　———— 　————　 ———— 文　件　制　(修)　订　履　历 拟案： 审核： 核准： 汤锦林 新制定 2008.2.19 A 0 项经办 变 更事项 修订章节 日期 版别 1/9 備　　考 目　　的 内　　　容 2/9 適用範囲 関係文件 其　　他 安全衛生 項　　目 准确作业 DF系列所有机种 检查规格、IPC-610C.锡膏印刷检验规范 人员上岗前必须接受相应的培训。 静电手环 防静电手套 帽子 净化服 口罩 否 要 要 要 要 相关文件.治工具等 检验项目 标准内容 镊子 擦拭纸 3/9 一、作业内容 在进行此动作前一定要做好产品防护措施，人员上岗前必须接受相应的培训 1. 生产内容： 按下表所示对FPC的印刷质量进行检查。 检查发现不良进行手动修复，并将品质状况反映在《炉前检查表》上。 主要检查内容如下表,具体机种检查项目参照《各机种作业指导书》 序号 缺陷名称 修正措施 1 漏印 重新清洁FPC（参照《手工清洁FPC作业规范》作业）重新进行印刷，并清洁钢网 2 连锡 用镊子将连锡部分挑开 3 偏移 重新清洁FPC（参照《手工清洁FPC作业规范》作业）重新进行印刷 3 边界模糊 重新清洁FPC（参照《手工清洁FPC作业规范》作业）重新进行印刷，并清洁钢网 4 锡膏附着 使用无尘布擦拭附着锡膏 检查完毕后，将贴片完毕的产品放入贴片机内进行贴片。 2.注意事项 ※ 检查人员需戴好手套及静电环。 ※ 若检查出以上列表内的几种缺陷操作人员应及时修正并通知前道工序。 ※ 不得接触到FPC的端子部分。 ※ 检查完把产品放入贴片机内要注意进板方向 ※ 重点检查漏印，连锡偏移现象 《炉前检查表》 《各机种作业指导书》 治工具等 检验项目 标准内容 二：锡膏印刷检查标准 4/9 標準(PREFERRED)： 1. 錫膏並無偏移。 2. 錫膏量，厚度按钢网厚度+/-0.07mm。 3. 錫膏成型佳，無崩塌斷裂。 4. 錫膏覆蓋PAD90%以上。 允收(ACCEPTABLE)： 1. 鋼板的開孔有縮孔但錫膏仍大于70%覆蓋PAD。 2.錫膏成形佳,錫量均勻。 3. 錫膏厚度於規格內。 4. 依此判定為允收。 拒收(NOT ACCEPTABLE): 1. 錫膏量面积不足PAD的70%。 2. 兩點錫膏量不均,面积相差25%。 3. 印刷锡膏40%面积超過PAD。或偏出PAD0.3mm. 4.依此判定為拒收参考。 1: CHIP 锡膏印刷标准 图1: CHIP 0402 1608锡膏印刷标准 图2: CHIP 0402 1608锡膏印刷允收标准 图3: CHIP 0402 1608锡膏印刷拒收 注:因生产工艺技术需求,要求在钢网制作时进行缩放或偏移,锡膏印刷面积检查按钢网开孔下锡面积大于80%判为允收. 注:因生产工艺技术需求,要求在钢网制作时进行缩放或偏移,锡膏印刷面积检查按钢网开孔下锡面积小于80%判为拒收. 检查方式:目视检查 治工具等 检验项目 标准内容 二：锡膏印刷检查标准 5/9 標準(PREFERRED)： 1. 錫膏並無偏移。 2. 錫膏量，厚度按钢网厚度+/-0.07mm。 3. 錫膏成型佳，無崩塌斷裂。 4. 錫膏覆蓋PAD90%以上。 允收(ACCEPTABLE)： 1. 鋼板的開孔有縮孔但錫膏仍大于80%覆蓋PAD。 2.錫膏成形佳,錫量均勻。 3. 錫膏厚度於規格內。 4. 依此判定為允收。 拒收(NOT ACCEPTABLE): 1. 錫膏量面积不足PAD的70%。 2. 兩點錫膏量不均,面积相差25%。 3. 印刷锡膏40%面积超過PAD。 4.依此判定為拒收参考。 2: LED 锡膏印刷标准 图1: CHIP 0402锡膏印刷标准 图2: CHIP 0402 1608锡膏印刷允收标准 图3: CHIP 0402 1608锡膏印刷拒收 注:因生产工艺技术需求,要求在钢网制作时进行缩放或偏移,锡膏印刷面积检查按钢网开孔下锡面积大于80%判为允收