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2017-03-28 发布于四川
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protel99se使用方法[非常好用的方法]

常用顶层 signal layers 信号层﹡Toplayer 顶层（布线层）﹡Bottomlayer 底层（布线层）Internal planes 内部电源（接地层）Mechanical layers 机械层Masks 阻焊层Top Solder 顶层（阻焊层）Bottom Solder 底层（阻焊层）Top Paste 顶层助焊层（贴片助焊顶层）选择作为将线路层上线性焊盘转换为焊盘模版。Bottom Paste 底层助焊层（贴片助焊底层）Silkscreen 丝印层（印刷元器件的轮廓）﹡Top Overlayer 顶层丝印层﹡Bottom Overlayer 底层丝印层Other 其他﹡Keepout Layer 禁止布线层画整张板子的轮廓﹡Multi Layer 多层Drill guide 钻孔引导板Drill drawing 过孔钻孔层﹡：带﹡标志的是常用层。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. * * * * * * * * * * * * * * * * * * * PROTEL99SE 使用技巧 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 一、PCB各层解释及意义 1、TopLayer（顶层信号层） BottomLayer（底层信号层）放置铜箔导线，以连接不同的元器件、焊盘和过孔等实现特定的电气功能。一般情况下，顶层信号层导线为红色，横线居多；底层信号层导线为蓝色，竖线居多。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 2、Mechanical Layer（机械层）主要对印制电路板进行机械定义，包括确定印制电路板的物理边界、尺寸标注和对齐标志等。 3、Top Overlay（顶层丝印层） Bottom Overlay（底层丝印层）用来绘制元器件的外形和注释文字。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 4、Top Solder（顶层阻焊层） Bottom Solder（底层阻焊层）表面意思是指顶层阻焊层和底层阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这一层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 5、Top Paste（顶层焊膏层） Bottom Paste（底层焊膏层）表面意思是指顶层焊膏层和底层焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。 Evaluation only. Created with Aspose.Slides for .NET 3.5 Client Profile 5.2.0.0. Copyright 2004-2011 Aspose Pty Ltd. 6、KeepOut Layer（禁止布线层）主要用来规划印制电路板的电气边界，